FiRa认证计划是在利用超宽带精准定位功能的设备之间实现互操作性的关键基础要素(BUSINESS WIRE)--(美国商业资…
2021-10-29
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新闻动态
台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。台积电表示，凭借…
2021-10-29
美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年10月26日- 致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统…
2021-10-28
Codasip宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整…
2021-10-27
10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算芯未来青年说”为主题…
2021-10-26
来源：上交所官网上交所官网消息，近日恒烁半导体(合肥)股份有限公司（简称“恒烁股份”）科创板上市申请获受…
2021-10-26
2021年10月20日，NEPCON ASIA亚洲电子展＆CHIP China晶芯研讨会共同举办的“SiP微组装产业突围与创新高峰论坛…
2021-10-24
10月24日，2021中国大学生机械工程创新创意大赛——“明石杯”第二届微纳传感技术与智能应用赛总决赛24日在山…
2021-10-24
新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World™” 纳微首席执行官在公司创立仅 7 年后敲响了纳斯达克开市…
2021-10-22
安森美 (onsemi) 将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚…
2021-10-22
2021年10月19日，第十八届上海知识产权国际论坛在沪开幕，论坛开幕式上，举行了第三届上海知识产权创新奖颁奖…
2021-10-21
近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海成功举办，作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会…
2021-10-21
Arm 宣布成立 Arm 5G 解决方案实验室以实现端到端 5G 网络 为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展，使得人…
2021-10-20
作为纳米形貌和尺度测量的标志性技术，原子力显微镜（AFM）在半导体检测中起到了重要作用，主要在前端工艺中的…
2021-10-16
来源：金融界10月15日，受芯片大厂开启新一轮涨价潮消息影响，A股半导体及元件板块午后持续拉升，截至发稿，新…
2021-10-15
来源：集邦咨询近日，江苏证监会发布了中信建投证券关于江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微电子”…
2021-10-15
10月12日，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会在深圳举行。推介会上，现场签约项目24个，成…
2021-10-14
10 月 13 日，Strategy Analytics 发布报告称，到 2021 年，到2021年，智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元…
2021-10-14
来源：《科创板日报》10月12日晚间，晶丰明源（688368.SH）发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报…
2021-10-13
来源：新华社北京10月9日，继智能制造、大数据、区块链工程技术人员之后，人力资源和社会保障部、工业和信息化…
2021-10-13
