2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以…
2024-11-04
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新闻动态
近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品…
2024-11-04
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D …
2024-11-04
来源：盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻…
2024-11-04
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增…
2024-11-01
来源：集邦化合物半导体10月30日，长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍，长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将…
2024-11-01
来源：成都高新区电子信息产业局10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建…
2024-11-01
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技…
2024-10-31
来源：芯榜在全球半导体行业的快速发展中，技术和材料的突破是推动产业进步的关键。作为一家专注于先进封装IC…
2024-10-30
来源：华仓资本10月28日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（简称“玻芯成”）国内首条玻璃基半导体特殊工艺…
2024-10-30
拜登政府最终确定了对美国个人和公司在中国先进技术领域投资的限制，包括半导体、量子计算和人工智能。这些规…
2024-10-29
来源：Niki 全球半导体观察近日，总规模30亿元的集成电路产业基金落地青岛自贸片区。10月24日，青岛自贸片区管…
2024-10-29
来源：英特尔资讯2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测…
2024-10-29
来源：维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初…
2024-10-29
作者：Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健你听过莫拉维克悖论 (Moravecs paradox) 吗？该悖论指出，对于人工…
2024-10-29
EETOP据彭博社报道，台积电（TSMC）在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率，并超越了其在中国台…
2024-10-28
来源：未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先…
2024-10-28
来源：晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造，切实推动各…
2024-10-28
来源：国际电子商情近日，Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用…
2024-10-28
BICS亚洲区企业部高级副总裁曾添康 中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的…
2024-10-28
