从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设 2019年12月2…
2019-12-02
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设 2019年12月2…
2019-12-02
2019年12月2日 — 日前,“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛华东华南赛区现场答辩在上汽集团MG名爵旗舰体…
2019-12-02
2019年12月3-4日,赛灵思开发者大会2019亚洲站将在北京拉开帷幕。作为全球领先的FPGA异构计算加速方案供应商,…
2019-11-29
2019 年 11 月 28 日——全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其工程师在线社区e络盟社区(也即安富利…
2019-11-28
美国移动运营商选用是德科技 5G 网络仿真解决方案进行新 5G 设备性能验证2019 年 11 月 28 日,北京——是德科…
2019-11-28
2019年11月11日,EV集团 (EVG) 这一全球领先的为微机电系统、纳米技术与半导体市场提供晶圆键合与光刻设备的供…
2019-11-27
• Atlas 3D 可帮助设计师确定最优零件制作方向,实现3D 打印“首次即正确”• 基于云的 GPU 加速 Sunata 软件…
2019-11-27
德国9月电子产品出口同比增长2%2019年11月26日——据德国电子电气行业协会(ZVEI)的消息,2019年9月德国电子…
2019-11-27
采用自动化解决方案来应对复杂组装挑战,大大提升生产力及良率。作为全球技术领先的新能源汽车高压“电控”解…
2019-11-26
11月25日,欧司朗亮相由国际半导体照明联盟(International SSL Alliance,ISA )举办的第十六届中国国际半导…
2019-11-26
近日,知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜(…
2019-11-26
用了将近30年的时间,荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)终于要超过Applied Materials(美国应用材料公司),成为全…
2019-11-26
美国移动运营商选用是德科技 5G 网络仿真解决方案进行新 5G 设备性能验证2019年11月25日,北京 —— 是德科技…
2019-11-25
2019年11月22日,北京 —— 是德科技(NYSE:KEYS)与 FormFactor 公司(NASDAQ: FORM)和 CompoundTek 公司实…
2019-11-23
2019年11月21日上午,合肥视涯项目投产仪式在合肥新站高新区内隆重举行,标志全球最大的硅基OLED生产工厂正式…
2019-11-22
大联大世平集团与IBM联手打造物联网生态圈聚合解决方案和整合领域专业,加速实现智能制造 2019年11月21日,大…
2019-11-22
科锐(Cree, Inc.)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议…
2019-11-20
晶圆代工大厂联电与硅智财权大厂智原科技于昨日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗 (ULP) 与22纳米超低漏电 (U…
2019-11-20
该项目旨在通过提供先进技术与产品,提高碳化硅的可用性及性能,以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅…
2019-11-19
将助力科锐扩大客户基础,为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅(SiC)基解决方案 …
2019-11-19