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新闻动态

台湾团队成功研发出单原子层二极体,厚度仅 0.7 nm

积体电路制程突破,由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队,成功研发出…

2018-11-22

新闻动态

ams携手高通开发适用于手机3D应用的主动式立体视觉解决方案

集微网消息:2018年11月20日,艾迈斯半导体(ams)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其…

2018-11-22

新闻动态

德国政府将划拨整个C频段用于5G部署

外媒报道,德国政府透露,将把整个C频段(3.4GHz-3.8GHz)频谱划拨给移动运营商用于在该国推出5G服务。 GSMA专…

2018-11-20

新闻动态

三季度全球封测厂排名:中国封测三雄站稳25%市占关卡

根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示,受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进…

2018-11-20

新闻动态

台积电和长电等积极布局5G芯片封装

中国台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光…

2018-11-20

新闻动态

世芯电子布局济南研发高端芯片

近日,全球无晶圆ASIC设计领导厂商世芯电子有限公司设立的“济南世芯电子科技有限公司”在济南高新区齐鲁软件…

2018-11-20

新闻动态

Specialty Coating Systems 将参加消费电子展

2018 年 11 月 15 日(印第安纳波利斯,印第安纳州)– Specialty Coating Systems 宣布将参加 2019 年 1 月 …

2018-11-20

新闻动态

中国对三星、海力士、镁光的反垄断调查取得重要进展

中新社消息:中国国家市场监督管理总局反垄断局局长吴振国16日在北京表示,对三星、海力士、镁光三家公司涉嫌…

2018-11-19

新闻动态

5G将为媒体和娱乐产业带来1.3万亿美元新收入

来源:拓墣产业研究院Intel的5G娱乐经济学报告(5G Economics of Entertainment Report)预测未来10年(2019~20…

2018-11-19

新闻动态

扬帆起航 中关村集成电路设计园正式开园

扬帆起航 中关村集成电路设计园正式开园第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功举办 11月16日,中关村集…

2018-11-19

新闻动态

聚力成半导体50亿元项目正式开工!助力重庆攻克第三代半导体难关

重庆日报报道:近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体…

2018-11-19

新闻动态

Imec、根特大学和SEED在水凝胶软镜片中展示电子装置

比利时鲁汶,2018年11月19日 — 在imec日本科技论坛(ITF Japan 2018)上,世界领先的纳米电子和数字技术研究…

2018-11-19

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爱法组装材料获得IATF 16949 认证

2018年11月16日,– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions) 已获得Inte…

2018-11-19

新闻动态

美光推出业界首款 1TB 汽车级和工业级 PCIe NVMe™ 闪存

美光推出业界首款 1TB 汽车级和工业级 PCIe NVMe™ 闪存业界最高容量的 BGA 和 22x30mm M.2 SSD爱达荷州博伊西…

2018-11-19

新闻动态

天时地利人和 机器视觉赋能智造洞见未来

天时地利人和 机器视觉赋能智造洞见未来原创:ACT. Amy …

2018-11-19

新闻动态

mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

单芯片MEMS技术加速移动物联网的发展 加利福尼亚州圣何塞 - 2018年11月16日 – 小体积、低功耗的MEMS运动传感…

2018-11-19

新闻动态

IPC最新报告显示2017年全球PCB产量实现高速增长

IPC最新报告显示2017年全球PCB产量实现高速增长 2018年11月12日,美国伊利诺伊州班诺克本—《2017年IPC全球PC…

2018-11-15

新闻动态

Achronix入围全球半导体联盟(GSA)2018年最受尊敬的私有半导体公司奖

凭借其技术创新及卓越业务管理战略而被公认为领先的半导体公司 美国加利福尼亚州圣克拉拉市,2018年11月13日…

2018-11-15

新闻动态

在IPC APEX展会上企业家论坛聚焦汽车电子

2018年11月14日,美国伊利诺伊州班诺克本—2019年IPC APEX展会上,名人堂理事会将于1月28日将举办‘汽车电子企…

2018-11-15

新闻动态

Soitec绝缘硅(SOI)晶圆成为瑞萨新型SOTBTM能量收集芯片组中的核心成员

Soitec创新性衬底为物联网设备开启自供电未来模式 北京,2018年11月15日——作为设计和生产创新性半导体材料的…

2018-11-15

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2025年 6/7 月

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