2018年SEMICON China开展前一天，沉积工艺技术的领先供应商ASM在上海举办了媒体见面会，介绍了其主要的产品线…
2018-03-27
当前位置:
新闻动态
半导体技术正在从2D向3D发展过渡，器件结构也在向更多层次发展，由于将日趋复杂的新设计投入生产的难度越来越…
2018-03-27
库力索法中国展示中心在苏州落成 2018年3月13日，库力索法（Kulicke & Soffa）在苏州举行盛大典礼，庆祝库…
2018-03-27
KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会 2018年3月15日KLA-Tencor举办媒体记者会。媒体记者会9:00点在上海浦东…
2018-03-27
中国上海，2018年 3月26日 - 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，WillSemi采用Cadence Virt…
2018-03-26
2018年3月26日 - 四川泸州市 - 泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。…
2018-03-26
来源：东南大学日前，东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与…
2018-03-26
联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心IC设计大厂联发科宣布，为持续投资台湾、扩大总部营运，22日…
2018-03-26
英特尔可编程解决方案事业部 5G 发展日新月异。从下一代革命性无线技术的模糊概念，到一些可望不可即的目标，…
2018-03-23
SunLike荣获德国Elektronik年度最佳产品奖-德国电子杂志Elektronik评选SunLike为年度产品奖-作为光电子领域的…
2018-03-23
UNiTYSC收购HSEB Dresden GmbH，成为半导体制程控制领域的全球领导者合并后的核心竞争力将为半导体应用的全领…
2018-03-22
晶心科技AndeStar™架构体系再次升级成为第一家将RISC-V兼容性纳入并迈向64位处理器的主流CPU IP公司完整64位…
2018-03-22
分享材料工程最新发展 助力高校半导体人才建设 2018年3月22日，上海 – 应用材料公司携手复旦大学举办的半导体…
2018-03-22
关键型IFF和航空电子应用的信号完整性和范围得到大幅提升 中国，北京 – 2018年3月21日 – 移动应用、基础设施…
2018-03-21
格芯发起RF生态系统计划， 旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度 RFWave™合作伙伴计划可以扩展生态系统…
2018-03-21
- 丰富电子镇流器产品，强化欧司朗的光管理能力- 双方签署5年战略供货协议，确保新业务核心收益2018年3月21日…
2018-03-21
在中国已安装的ASM产品包括原子层沉积、增强等离子体化学气象沉积、立式炉、外延设备上海–2018年3月13日– A…
2018-03-20
加利福尼亚州阿拉米达市2018 年3月19日电 /美通社/ -- Sila Nanotechnologies (“Sila Nano”) 今天宣布与宝马…
2018-03-19
2018年3月19日，加利福尼亚州圣何塞 —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XL…
2018-03-19
SII精工半导体已正式于2018年1月5日更名为「ABLIC Inc. / 艾普凌科有限公司」,这是我们踏上新征程的第一步。“…
2018-03-19
