Maxim宣布与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 Maxim的下一代6Gbps GMSL SerDes技术支持DRIVE Pegasus首…
2018-01-10
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新闻动态
意法半导体公司选择格芯22FDX提升其FD-SOI平台和技术领导力格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供…
2018-01-10
意法半导体(ST)在CES 2018上展示智能驾驶和物联网(IoT)产品及解决方案 意法半导体为现在和未来智能…
2018-01-10
美国爱达荷州博伊西和加利福尼亚州圣克拉拉，2018 年 1 月 8 日——美光科技和英特尔今日发布了双方 NAND 存储…
2018-01-10
2018年消费电子展（CES）：博世推出适用于可穿戴设备和物联网产业的BMA400超低功耗加速度计显著提高“永不断电…
2018-01-10
博世在2018消费电子展（CES）上推出用于无人机和机器人应用的高性能IMU MEMS传感器BMI088专注改善飞行和导航体…
2018-01-10
上海、美国拉斯维加斯和德国慕尼黑2018年1月9日电 /美通社/ -- 今日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:…
2018-01-09
2017年，液化空气与中国、日本及新加坡的重要电子业制造商签订了多项新长期合同，将在这些国家投资逾1.5亿欧元…
2018-01-08
三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的…
2018-01-08
近日，中车时代电气SiC产业化基地离子注入工艺设备技术调试完成，标志着SiC芯片生产线全线设备、工艺调试圆满…
2018-01-06
TriLumina将在CES 2018展示采用其3D 感应VCSEL照明解决方案的3D固态LiDAR作为光探测和测距(LiDAR)和3D感应提供…
2018-01-06
士兰微近日发表公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12寸特色工艺…
2018-01-06
全球领先的测量解决方案提供商--泰克科技公司日前宣布，其仪器在最近的一次技术演示中发挥了关键作用，而这种…
2018-01-06
意法半导体(ST)与USound联合推出全球首个技术先进的MEMS硅微扬声器v 片级微扬声器首批样片交付大客户；首场产…
2018-01-05
欧司朗“点亮”Rinspeed最新自动驾驶概念车，提供LED与激光解决方案
2018-01-05
2017年12月26日，粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、宝能新能源汽车、知识城南方医院三大项目在中…
2018-01-04
兆芯开先KX-5000系列处理器新品发布会12月28日在上海举行，随着2款4/8核开先KX-5000、1款8核开胜KH-20000系列…
2018-01-04
近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种存储器，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的…
2018-01-04
兆易创新2017年12月29日晚间公告，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司100%股权。上海思立微主营业务为新一…
2018-01-04
日前，北京市出台《加快科技创新培育人工智能产业的指导意见》，明确北京人工智能发展时间表：到2020年，新一…
2018-01-04
