来源：晶能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…
2022-12-19
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新闻动态
来源：合肥经开区为加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展，建设具有影响力的经开区软件产业园和世界级集…
2022-12-19
来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持…
2022-12-16
来源：筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心…
2022-12-16
来源：无锡滨湖发布近日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。滨湖区区委书记孙海东宣布项目正式开工…
2022-12-16
来源：人民网11月29日，由广州产投集团出资8,500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越…
2022-12-15
来源：金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕…
2022-12-15
来源：新思科技摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…
2022-12-15
来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》…
2022-12-14
来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目…
2022-12-14
来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Ro…
2022-12-14
来源：Cadence内容提要： Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖； Cadence 是 TSMC 3DFabric …
2022-12-14
这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位 2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场3…
2022-12-13
来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)…
2022-12-13
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人…
2022-12-13
来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶…
2022-12-12
来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域…
2022-12-12
来源：复旦大学微电子学院当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研…
2022-12-12
来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip L…
2022-12-12
来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工…
2022-12-09
