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2023-07-06
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来源：Dolphin DesignDolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导…
2023-07-04
来源：村田株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用…
2023-06-26
来源：AMD— AMD EPYC 处理器支持 HPE 通过 HPE GreenLake 以高性能横向扩展块和文件存储转变数据生命周期管理…
2023-06-26
来源：合见工软 近日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（…
2023-06-26
来源：是德科技 电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能 …
2023-06-25
作者： 安森美智能感知事业部Geoff Ballew 当前我们对图像传感器的依赖程度超出了大多数人的想象。图像传感器…
2023-06-25
英凯(YINCAE)推出快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料：UF 120HA英凯高级材料有限责任…
2023-06-23
来源：WiSA为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司…
2023-06-19
作者：Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird职务：Codasip高级验证/形式验证工程师我们在上一篇技术白皮…
2023-06-19
来源：Arm全新 Arm 智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向…
2023-06-19
来源：X-FABPhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造全球公认的卓越的模拟/混合信号…
2023-06-19
德国 宜世摩集团（esmo），一家提供创新和先进工程服务的全方位系统集成商，隆重地推出其最新产品lykos，这是…
2023-06-19
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料，这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温…
2023-06-19
来源：西门子西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系…
2023-06-13
来源：IAR IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规M…
2023-06-13
来源：意法半导体v1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar检测技术，防水封装v测量精度高，…
2023-06-13
新一代针对数字设计占比高的车规级工艺行业领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”…
2023-06-09
来源：华友化工国际贸易（上海）Tropel FlatMaster 测量设备半导体晶圆制造商提供表面形态解决方案。该测量系…
2023-06-08
来源：Semtech物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提…
2023-06-08
