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产品特写

ADI RadioVerse® SoC助力提高5G射频的效率和性能

12月10日,Analog Devices, Inc.宣布推出突破性的RadioVerse片上系统 (SoC) 系列,为射频单元 (RU) 开发人员提…

2021-12-11

Renesas发布面向下一代电机控制的RA6T2 MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出RA6T2 MCU产品群,该产品具备专为电机控制设计的丰富外设功能…

2021-12-10

面向未来的微型无线扬声器

由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍,并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍…

2021-12-09

TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新…

2021-12-09

全新10kW Ascent SMS AP 电源 可将先进半导体制程工艺技术的精准度、可重复性和生产良率提升至最高的水平

Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能,让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能 Asc…

2021-12-09

Imagination推出基于RISC-V的CPU产品系列

——Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构(ISA),专为异构计算解决方案设计打造12月6日,I…

2021-12-09

CISSOID 和 Silicon Mobility 推出高效碳化硅逆变器用于新能源汽车

12 月 9 日,高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司,与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安…

2021-12-09

是德新型并行参数测试系统助力实现经济高效的高吞吐量晶圆测试

——新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升12 月 6 日,是德科技推出新型 Keysight P9002A 并行…

2021-12-09

DNP开发新一代半导体封装应用的中介层材料

CINNO Research产业资讯,大日本印刷株式会社于近日宣布,开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层(Interp…

2021-12-05

高通发布基于5nm制程的骁龙 8cx Gen 3 芯片

高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片:骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备,采用…

2021-12-03

比科奇针对小基站设计推出高性能低功耗5G NR芯片

—— PC802 芯片一次流片成功,可灵活应用于4G/5G方案12月1日 - 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇…

2021-12-01

MVG和安立联合开发全球首个5G车辆OTA射频测试系统

无线连接测试专家Microwave Vision Group(MVG)和安立公司近日宣布,他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5…

2021-11-30

Advanced Energy 的4100T光纤温度计

——这款4100T多通道、非接触式光纤温度计的测量度数更准确,而且读取率也较快,让一直领先市场的OR4000T可以…

2021-11-26

Semtech发布智能传感器平台PerSe™,增强消费类智能设备的连接性能及安全性

PerSe™产品组合包括三个系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 全球领先的高性能模拟…

2021-11-22

Arteris® IP新方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

Harmony Trace 通过识别和修复不同系统之间的可追溯性差距来提高系统质量并加速功能安全评估。Harmony Trace …

2021-11-20

合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System

11月19日,上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniV…

2021-11-19

孤波科技发布测试研发协同流程化工具,助力芯片设计数字化

2021年11月19日,中国,上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简…

2021-11-19

Panacol:新型生物相容性UV胶粘剂用于粘接软质塑料

Panacol 开发了一款用于塑料粘接的新型胶粘剂——Vitralit UV 7030,该胶粘剂已通过USP VI级生物相容性标准认…

2021-11-15

瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容

瑞萨电子宣布推出一组功能强大的新型微控制器(MCU)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展…

2021-11-09

纳微新推基于GaNSense技术的功率器件

——增加GaNSense™技术,全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护,为40亿美元的手机充电器和消费…

2021-11-08

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