奥地利 mechatronic systemtechnik 公司宣布推出新产品：mWL.cs晶圆箱装载机。mechatronic systemtechnik公司…
2021-03-10
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产品特写
——Nordic nRF52840 SoC助力魔样和乐戴共同开发的乐戴C16智能手表通过低功耗蓝牙将数据发送到智能手机应用程…
2021-03-10
Semtech公司近日宣布推出LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRa Core产品组合可在全球范围内…
2021-03-06
——新Scienlab再生交流仿真器进一步强化现有解决方案，实施更全面的EV/EVSE充电标准及互操作性测试是德科技日…
2021-03-05
Luxexcel是3D打印定制镜片全球技术领导者，引领普通眼镜和智能眼镜行业变革，凭借悠久的光学技术开发历史和精…
2021-03-02
内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc. (美光科技)，近日宣布批量出货基于1α(1-alpha) 节点的…
2021-02-28
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具…
2021-02-26
——联合开发的开放式摄像头平台显著缩短欧洲NCAP、C-NCAP和L2+应用的量产时间瑞萨电子和车载安全解决方案供应…
2021-02-26
瑞萨电子宣布，推出最新升级版R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括…
2021-02-18
首尔伟傲世宣布成功研发了垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术，并已开始大规模量产，这是一种仅适用于近场通信的2…
2021-02-05
2月3日，致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣…
2021-02-04
安防机器人作为机器人行业的一个细分领域，立足于实际需求，用来完成安全防护、巡逻监控、灾情监测、有害气体…
2021-02-04
——通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商…
2021-02-01
1月27日，DELO 推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂 ， DELO-DUOPOX TC8686， 它兼具导热性与阻燃性，是…
2021-01-29
1 月 27 日，瑞萨电子集团宣布推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MC…
2021-01-28
——该软件方案含Quuppa智能定位系统，用于资产跟踪和监测应用安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统…
2021-01-26
铟泰公司正式推出一款配方独特的含芯焊锡线CW-232，此产品兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅。铟泰公…
2021-01-26
——全新入门级MPU增强RZ/G2产品阵容的扩展性, 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力2021 年 1 月…
2021-01-20
■ EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术，可为检测和测距应用提供优异性能；■ …
2021-01-20
SUSS MicroTec是三维硅通孔（3D TSV）、晶圆级先进封装、MEMS以及光电应用市场公认的光刻和晶圆键合设备领导者…
2021-01-20
