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产品特写

翠展微电子推出超低功耗数字式热释电传感器

翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M1601。该…

2020-03-31

Picarro适用于Fab的气体分子污染监测系统 (AMC)

Picarro优化的AMC监控系统SAM具有取样Sample、分析Analyze和监测Monitor的功能,配备了Picarro独有的CRDS传感…

2020-03-26

紫光28nm工艺千万门级Logos-2系列FPGA首发上市

紫光国微子公司紫光同创强势推出Logos-2系列高性价比FPGA第一款产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案。该系列…

2020-03-20

CEVA发布全球功能最强大的DSP架构

▼第四代 CEVA-XC架构可提供1,600 GOPS的最高性能、创新的动态多线程和先进流水线,并且在7nm下实现1.8GHz主频…

2020-03-13

贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

(中国上海)电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A…

2020-03-13

Xilinx推出高带宽与高计算密度自适应平台

——全新Versal Premium系列提供了功耗优化网络硬核的突破性集成,实现最高速、最安全的网络与灵活应变的云加…

2020-03-12

瑞萨推出业界高性能宽带毫米波合成器

——高度集成的8V97003支持下一代5G通信,适用于波束成形及MIMO应用3 月 11 日,全球领先的半导体解决方案供应…

2020-03-11

美光首款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品

—— 该款多芯片封装产品集成低功耗 DRAM、NAND 及板载控制器,使芯片尺寸缩小了 40%;为 5G 智能手机提供更强…

2020-03-11

诺思发布全球性能最优、尺寸最小Wi-Fi 6 BAW滤波器

作为国内唯一具有完整自主知识产权的BAW射频滤波方案供应商,诺思近日发布全球性能最优、尺寸最小Wi-Fi 6(5.…

2020-03-10

Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

——集成的安全功能保护可连接产品、数据和知识产权抵御新兴的威胁2020年3月9日 - Silicon Labs (亦称“芯科…

2020-03-09

CISSOID推出用于电动汽车的三相SiC MOSFET智能功率模块

2020年3月5日,高温半导体解决方案提供商CISSOID宣布,将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战,并推出用于电动…

2020-03-08

OPPO Find系列智能手机使用Pixelworks®第五代视觉处理器

——首款采用新型Pixelworks视觉处理器的驰名品牌手机,具有独特的运动处理能力,绝对精准色彩显示并在WQHD +…

2020-03-08

泛林发布等离子刻蚀技术及系统解决方案Sense.i

泛林全新的Sense.i平台提供了行业领先的产量和创新的传感技术,在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破…

2020-03-06

Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器

—— MAX32520为信任根提供最安全的系统导入,有效保护医疗健康、工业和计算系统联网2020年3月4日,Maxim Int…

2020-03-05

Qorvo推出业内最高性能的宽带GaN功率放大器

—— GaN技术助力通信系统实现了性能突破2020年3月3日,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方…

2020-03-03

Keysight面向无线通讯推出新款信号分析仪

—— 在更高的频率提供出色的相位噪声性能,能够显著加快工作流程2020年 3月 3日,是德科技推出新型 Keysight…

2020-03-03

Manz具有高度兼容性的高精度药液浓度分析仪

——广泛应用于显示器、印刷电路板、半导体、工业五金化学电镀、工业及化工领域 即时分析高达五种化学药液,…

2020-03-02

格芯面向IoT等推出基于22FDX平台且可批量的eMRAM

——公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解…

2020-02-28

Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE 和 Symphony 平台进行 AI 处理器设计

Analog FastSPICE 和 Symphony 工具能够为边缘计算模拟 IPU提供硅片级精度结果,并提升 5 倍验证生产率

2020-02-28

在光化学过滤应用中利用 Oktolex™ 薄膜技术降低缺陷率

Entegris推出了Oktolex™薄膜技术,用于提升逻辑、DRAM和3D NAND元件制造过程中ArF、KrF 和 EUV光刻阶段的良率…

2020-02-27

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