Vishay推出采用紧凑型封装半球形透镜的蓝色和纯绿色超亮LED，可有效节省空间 器件采用最新InGaN /蓝宝石衬底芯…
2019-03-28
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产品特写
存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社宣布已启动采用3D闪存的全新汽车用JEDEC UFS[2]2.1版嵌入式存储器…
2019-03-28
• 专为测试无线、蓝牙、LTE、5G智能手机和V2X（车联网）模块而设计• 屏蔽效能>90dB • 尺…
2019-03-25
铟泰公司推出InFORMS 新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。 铟泰公司的InFORMS ESM02 是款加…
2019-03-24
安森美半导体推出新的工业级和符合车规的SiC MOSFET，补足成长的生态系统，并为迅速增长的应用带来宽禁带性能…
2019-03-19
中国江阴2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）欣然发布世界首个超宽频双极…
2019-03-19
2019年3月15日——针对大量塑料部件的增材制造耗时的缺点，德国弗劳恩霍夫机床和成型研究所（IWU）的研究员现…
2019-03-15
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的…
2019-03-15
无需关停系统即可实现元件热插拔，并降低散热成本 中国上海—2019年3月14日—全球连接与传感器领域领军企业…
2019-03-14
e络盟供应Aim-TTi TGF4000 系列，提供卓越性能和出色性价比 该系列是真正双通道、高性能可编程 40MHz-240Mhz …
2019-03-14
意法半导体防水型MEMS压力传感器瞄准预算严格的消费和工业应用 中国，2019年3月13日 - 意法半导体的 LPS33W防…
2019-03-13
Littelfuse SIDACtor保护晶闸管使CVBS信号线避免由于过压瞬变而损坏大功率密度、小尺寸、表面贴装SOD-123FL解…
2019-03-13
SEHO将携StartSelective即接入即生产的焊接系统参展NEPCON China SEHO Systems GmbH公司是一家全球领先的焊接…
2019-03-12
铟泰公司将在3月20日至22日举办的慕尼黑上海电子生产设备展上推出全新高效半导体助焊剂产品: WS-446H…
2019-03-12
赛思托机器人SESTO ROBOTICS将自主移动机器人带到2019年SEMICON China展览会，为半导体行业提供智能制造解决方…
2019-03-07
Microchip推出全新SAR ADC系列产品，在恶劣环境中依然可实现高速、 高分辨率模数转换 12款全新器件专为高温和…
2019-03-07
新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET，有效提高板级可靠性 汽车级器件导通电阻低至4.4 mW，采用业内…
2019-03-07
——符合标准ISO26262 ，达到ASIL C等级 2019年3月6日，德国巴伐利亚州慕尼黑讯，elmos日前宣布推出E520.47，…
2019-03-06
2019年3月5日——近日，欧司朗推出了基于LED的最新植物照明系统Phytofy RL。此款照明系统是为了满足大学、私人…
2019-03-06
松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化为半导体封装可靠性的提高和长寿命化做出贡献 松下电器产业株式会…
2019-03-05
