BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2024年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

产品特写

AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合

专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列 — 全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、…

2024-03-06

大算力时代, 如何打破内存墙

来源:Ambarella安霸 何小林近年来,人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及,而以ChatGPT等先进的大模型技术…

2024-03-05

希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603

为AI手机等设备长续航加持 近年来,整合影像技术,整合AI应用的手机和设备发展迅速,要实现高质量的长时间影像…

2024-03-01

Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024年2月29日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型…

2024-02-29

美光推出紧凑封装型 UFS 4.0,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池

2024 年 2 月 28 日,中国上海 – Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣…

2024-02-28

Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施

来源:Arm新闻重点: Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统o Arm…

2024-02-26

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

作者:In Kyu Kho,安森美产品营销要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可…

2024-02-26

Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境

来源:Supermicro远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力近日,Supermicro, …

2024-02-23

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

l 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)l 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景,有助于缩小RF模块等…

2024-02-21

Imec推出首款针对N2节点的设计探路工艺设计套件

来源:IMEC设计探路PDK降低了学术界和工业界接触最先进半导体技术的门槛在2024年IEEE国际固态电路会议 (ISSCC…

2024-02-21

意法半导体运算放大器低失调,零温漂,宽增益带宽,提高测量准确度

来源:意法半导体典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源,以及汽车信号调理和电源转换电路近日,意法半…

2024-02-06

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所(以下简称"村田")已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴…

2024-02-05

思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS

思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统 2024年2月1日,思特威…

2024-02-01

全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真 融合 FE…

2024-02-01

战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发嵌入式开…

2024-01-31

FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件

开发和生产用于有源光学器件和显示屏的柔性有机电子产品的业界领先企业FlexEnable 宣布推出用于AR和VR设备的光…

2024-01-31

Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能

2024 年1月30 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标…

2024-01-30

瑞萨全新四通道视频解码器助力车载摄像头实现经济型环视应用

车载高清链路(AHL)可利用低成本电缆和连接器传输高清视频;与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成瑞萨电子推出…

2024-01-26

Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证

内容提要 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真 动态功耗…

2024-01-23

Aerotech推出紧凑型、高性价比的单轴及多轴伺服驱动器

2024 年 1 月 16 日 —— 作为全球精密运动控制与自动化的领军企业,Aerotech公司今日推出全新的Automation1 …

2024-01-23

共1251记录«上一页123456789...63下一页»

本期内容

2024年 12月/2025年1月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明

Baidu
map