已通过 AEC-Q200 认证的 TT Electronics 微型电感器属于低剖面电感器适用于要求较高的汽车和工业用途的高度可…
2018-06-26
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产品特写
爱法组装材料推出超低空洞焊膏有助于提升工艺可靠性2018年6月21日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法…
2018-06-22
超软IGBT续流二极管具备行业领先的低损耗特性2018年6月22日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技Bipolar GmbH & …
2018-06-22
为了更好地助力工业发展，奥林巴斯近日发布全新的IPLEX G Lite工业内窥镜。相比前一代便携机型，IPLEX G Lite…
2018-06-13
陶氏亮相CES Asia 2018展会，推出新型有机硅导热凝胶，为智能手机部件提供高度可靠的热管理性能陶氏首次参展C…
2018-06-13
应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能 20年来晶体管接触和互联的金属材料…
2018-06-11
近日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正…
2018-06-07
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管…
2018-06-05
2018年6月1日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其薄晶圆技…
2018-06-01
TI首个业内唯一单芯片CMOS毫米波传感器实现量产2018年5月31日，北京讯——继发布全球精度最高的CMOS单芯片毫米…
2018-05-31
非常适用于汽车刹车灯等的防硫化对策，有助于提高长期可靠性 ※截至2018年5月18日 ROHM调查数据＜概要＞全球知…
2018-05-18
新型优异流淌性灌封材料Panacol新研发了一款中等粘度及更小填料尺寸的灌封材料: Structalit 5894-1。该胶水是…
2018-05-15
作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商，PANACOL公司长期致力于消费电子、医疗、汽车、光电以及航空…
2018-05-02
EVG 先进封装和3D芯片堆叠解决方案，包括： 3D芯片堆叠解决方案－－EVG拥有多种3D芯片堆叠应用，服务于大批量…
2018-05-01
在成熟的 V93000 平台上，新卡进一步扩展了高并行大同测的能力 全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试在 …
2018-03-17
爱德万测试推出创新的自动化 IC 机械手，适用于半导体工程实验室且带有温控功能 新 M4171 机械手可减少测试成…
2018-03-17
应用材料公司发布SEMVision G7采用最新成像技术和增强的机器学习能力 助力提升存储和逻辑芯片良率 S…
2018-03-14
半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCoolPRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。AirCo…
2018-03-13
中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova——用于制造最先进的存储和逻辑芯片 中国上海，2018年3…
2018-03-13
CyberOptics公司推出新一代300mm远程尘埃颗粒传感器（Airborne Particle Sensor，APS3）技术。这种WaferSense…
2018-03-06
