9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉…
2024-09-27
当前位置:
热点资讯
来源：无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日，由上海交通大…
2024-09-26
来源：通富微电近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行，该项目是通富微电迈向…
2024-09-25
华尔街日报报道，台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体，这可能会在未来几年改变该…
2024-09-25
来源：华天科技9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。南京市长陈之常，江北新区管…
2024-09-24
计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程…
2024-09-24
来源：凌锐半导体 电动汽车中可能用到SiC MOSFET的主要汽车电子零部件包括车载充电机、车载DCDC变换器以及主…
2024-09-24
Synopsys近日宣布，已达成最终协议，将其光学解决方案集团（OSG）出售给是德科技公司 。此次交易需满足惯例成…
2024-09-23
来源：南通发布9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张…
2024-09-23
来源：全球半导体观察近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的…
2024-09-23
近日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司…
2024-09-20
来源：铜陵日报中秋佳节人团圆，而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场，建设团队却…
2024-09-20
本文编译：经济学人芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术…
2024-09-20
来源：IT之家9 月 18 日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种…
2024-09-19
美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对国内战略…
2024-09-18
波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿…
2024-09-18
来源：钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部…
2024-09-18
原创：逍遥科技 引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。…
2024-09-18
来源：爱集微9月10日，苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”（Glowtime）的秋季新品发布会，并推出iPhone 16…
2024-09-18
近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预…
2024-09-12
