来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作…
2022-12-27
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企业动态
来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新…
2022-12-27
来源：西科控股 近日，主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上，一笔近10亿元融资战略合作…
2022-12-26
来源:中科驭数近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采…
2022-12-26
来源：锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计…
2022-12-23
来源：奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了…
2022-12-23
来源：瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽…
2022-12-23
来源：央广网 12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司（以下简称“未来网络集团”）在…
2022-12-21
来源：IT之家据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14…
2022-12-20
来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次…
2022-12-19
来源：晶能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…
2022-12-19
来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持…
2022-12-16
来源：筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心…
2022-12-16
来源：金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕…
2022-12-15
来源：新思科技摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…
2022-12-15
来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目…
2022-12-14
来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Ro…
2022-12-14
来源：Cadence内容提要： Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖； Cadence 是 TSMC 3DFabric …
2022-12-14
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人…
2022-12-13
来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶…
2022-12-12
