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企业动态

台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆!

来源:矽观 台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发…

2024-09-14

中铭瓷获新一轮投资,用于半导体设备领域的陶瓷粉体材料

据浙商创投消息,近日,中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司(以下简称"中铭瓷")获得由浙商创投在…

2024-09-14

半导体项目,全面封顶!

9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结…

2024-09-14

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口

图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻…

2024-09-14

总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产

近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四…

2024-09-14

芯元基半导体与SmartKem携手合作开发先进显示技术

上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“上海芯元基”)携手SmartKem,开展一场技术合作的盛大序曲,目的是…

2024-09-13

安徽长飞先进半导体股份有限公司创立大会顺利召开

来源:长飞先进近日,安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)创立大会顺利召开。这是公司改…

2024-09-13

越来越“热”的芯片,如何降温?

来源:Cadence 前言 2024 年,AI 的“狂飙突进”势头不减,继 ChatGPT 之后,文生视频大模型 Sora 的推出更是…

2024-09-13

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升

Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内…

2024-09-12

从芯片到系统赋能创新

2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…

2024-09-11

台积电牵头进行整合半导体上下游串联成立硅光子产业联盟

来源:Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链,将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算(HPC…

2024-09-10

万业企业旗下凯世通半导体:离子注入机基本自主可控!

2024年9月6日,零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上…

2024-09-10

三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半…

2024-09-09

富士康拟赴欧设先进封装厂!

来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封…

2024-09-06

基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议

来源基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利…

2024-09-02

全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行!

来源:全芯微8月28日,全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工仪式顺利举行。余姚市委常委毛丕显、阳明街道…

2024-08-30

青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满成功

来源:中微创芯电子在国家创新驱动绿色发展战略的引领下,青岛中微创芯电子有限公司(以下简称“我公司”)Pr…

2024-08-29

原创基础研究,九峰山实验室获批两项2024国家自然科学基金项目

九峰山实验室8月23日,国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果,九峰山实验室获批2项国…

2024-08-26

牛津仪器成功收购FemtoTools AG,进一步增强科技服务领域布局

来源:牛津仪器牛津仪器集团(Oxford Instruments plc)宣布已顺利完成对FemtoTools AG的战略收购,此举标志着…

2024-08-23

台积电欧洲首座12英寸晶圆厂举行奠基仪式

继在美国和日本投资晶圆厂之后,台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂举行奠基仪式,由魏哲家主持。该晶圆…

2024-08-21

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2024年 12月/2025年1月

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