来源：Silicon Semiconductor 台积电推出全集成各向异性磁阻 (AMR) 传感器，取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效…
2024-04-15
当前位置:
芯闻时译
来源：DIGITIMES 图源：A苹果的新款 iPad 将配备 OLED 屏幕，而且还不止如此。有报道称，苹果将在新款 iPad P…
2024-04-15
来源：Printed Electronics Now首次成为车规 MCU 的全球市场领导者。 Peter Schiefer，英飞凌汽车部门总裁。 …
2024-04-11
来源：Silicon Semiconductor 计划用认知机器人“变革”制造业。全球认知机器人先驱 Neura Robotics 与 OMRON…
2024-04-11
来源：Yole Group电动汽车 (EV) 直流 (DC) 快充全球领导者 Tritium DCFC (Tritium) 公司宣布，公司成为美国田…
2024-04-10
来源：Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先…
2024-04-10
来源：Silicon Semiconductor Empower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red S…
2024-04-09
来源：Yole GroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超…
2024-04-09
来源：Gas World美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿…
2024-04-09
来源：TrendForce3月29日，针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品，美国宣布更新新一轮出…
2024-04-09
半导体芯科技编译来源：Yole GroupTrumpf Photonic Components (TPC) 致力于开发用于数据通信的 VCSEL 和光电…
2024-04-07
半导体芯科技编译来源：Yole GroupENNOVI是一家移动电气化解决方案合作伙伴，推出了一种更先进、可持续的方式…
2024-04-07
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…
2024-02-20
来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以建立汽车半导体解决…
2024-02-20
来源：Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒…
2024-02-20
来源：NIKKEI Asia 软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨…
2024-02-19
来源：The Japan Times 日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键…
2024-02-19
来源：DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体…
2024-01-31
来源：NIKKEI Asia 据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产…
2024-01-31
来源：Silicon Semiconductor Ambature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBC…
2024-01-31
