来源：铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点 - EE Times 随着人工智能（AI）和数字化转型（DX）导致数据呈指数级增长…
2024-08-15
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芯闻时译
从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数…
2024-08-14
随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减，物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显，为了满足集成电路对集成度和计算能…
2024-08-14
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放…
2024-08-14
微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米…
2024-08-14
人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用…
2024-08-14
来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成…
2024-08-13
来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头…
2024-08-13
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的…
2024-08-09
来源：AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研…
2024-08-09
来源：Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法，…
2024-08-08
来源：IDC集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长 IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前…
2024-08-08
来源：Vietnam Investment Review 近日，越南国家创新中心（NIC）与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨…
2024-08-07
来源：SIA 美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元，比2023年…
2024-08-07
来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头…
2024-08-06
来源：Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院（OIST）官网近日报道称，该大学设计出一种超越半导…
2024-08-06
来源：Yole Group Weebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商，其与一级半导体代工厂…
2024-08-05
来源：EUREKALERT 如今，氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质，需要复杂的解毒系统才…
2024-08-02
来源：NIKKEI ASIA据知情人士透露，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式，这是…
2024-08-02
来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。 美国国会议…
2024-08-01
