来源：综合自Resonac公告、网络

重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术

全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电工、东京应化工业、TOWA等6家日本企业，以及半导体生产设备企业科磊（KLA）等4家美国企业。

这十家企业有：Resonac、Azimuth、KLA 、Kulicke & Soffa 、MEC、Moses Lake Industries、NAMICS、TOK、ULVAC、TOWA。

US-JOINT企业联盟以开发被称为尖端封装的后工序技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。联盟活动据点预定设置在硅谷，由合作伙伴的共同投资建立的。今年将开始建设洁净室和设备安装，预计将在2025年全面运营。

Resonac电子业务总部执行董事Hidenori Abe表示，目前，在急剧扩大的面向人工智能和无人驾驶等的下一代半导体领域，后工序封装技术是关键技术之一，2.5 D和3D等封装技术正在快速发展。近年来，聚集在硅谷的大型半导体制造商、GAFAM（代表Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）等fabless公司以及大型IT企业都在自己设计半导体。新的概念不断被创造出来。

先进的半导体封装和后端处理传统上主要位于亚洲。将封装研发更靠近硅谷的主要半导体设备制造商将有助于进一步推进技术并解决技术问题，特别是在其他美国未足够覆盖的领域，包括基板、中介层和封装的制造。

对于US-JOINT的设立，美国驻日大使拉姆·伊曼纽尔是这样评价的。“在我们日常生活的几乎所有领域都依赖于半导体的今天，通过与值得信赖的伙伴合作来加强供应链是非常重要的。这个由美国和日本主要企业组成的半导体行业新联盟，是两国合力加速开发全球重要尖端技术的最新案例。”

另外，世界知名的半导体封装技术调查公司美国TechSearch International的E.Jan Vardaman社长对US-JOINT抱有很大的期待，他表示:“US-JOINT对于美国企业来说，是很好的一次合作机会，也是将美国半导体行业多年积累的专业技术和经验推广到更多领域，活用到尖端科技领域最好的机会。”

US-JOINT利用硅谷的研究开发基地，多家公司一起验证半导体封装的最新概念。同时，通过与客户和参与企业共创，实时捕捉市场需求，加快材料、评估和封装技术的研发。

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