新闻动态

墨西哥启动国家半导体设计中心“Kutsari”以促进技术创新

02-08

2024年全球半导体销售额增长19.1%；预计2025年将实现两位数增长

02-08

珠海级材料项目，投产在望

02-08

台积电断供一大批！

02-08

TECHCET预测，半导体材料市场预计将在2028年增长至840亿美元

02-08

是德科技与西班牙马拉加大学共同开设 6G 研究与创新实验室

02-07

2024年全球半导体收入将增长18%

02-07

先进封装，再度升温

02-07

采访报道

刘胜院士：有长期稳定的支持，才有后面的精彩故事

01-06

台积电魏哲家：看好机器人，而非汽车！

12-17

对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

12-10

AMD第二代Versal Premium系列满足AI发展趋势和需求

11-14

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

工信部罗道军：我国汽车芯片自给不足10%，再不发展就要落后了！

07-31

制造与封装

以人为本的解决方案：探索SmartFactory的独特之道

01-13

QFN封装和DFN封装有何区别？

12-30

最全对比！2.5D vs 3D封装技术

12-25

SiGe与Si选择性刻蚀技术

12-17

高密度Interposer封装设计的SI分析

12-10

博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

12-10

iPhone的DRAM封装，有变！

12-09

0.7nm要来了，Imec和Intel：分享路线图

12-09

设计与应用

Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控

01-20

2025年开局：汽车行业的新动向与未来展望

01-14

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

01-11

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块

01-10

思特威推出物联网系列3MP高性能图像传感器SC301HIOT

01-10

摩尔斯微电子最新Wi-Fi HaLow SoC 为物联网设立新标准

01-09

传感器技术的未来发展：新兴趋势与创新成果

01-08

艾迈斯欧司朗光子创新：利用多光谱传感技术减少食物浪费

12-04

设备与材料

应用材料公司全新MAX OLED解决方案 将OLED显示屏引入电脑和电视

11-22

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

产业与市场

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好

02-26

2024 年及以后的量子生态系统发展趋势

01-16

产品特写

5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT

02-07

可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器

02-07

DELO 推出用于快速光固化的新款小型面光源灯

02-05

UF 120LA：下一代高可靠性、100% 可兼容焊剂残留且可返工的填充材料

02-05

​田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料"AgSn TLP片"

01-24

瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET

01-09

新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护

12-30

面向智能交通应用的高性能CMOS图像传感器

12-26

展会与活动

慕尼黑上海光博会预登记扩邀/组团盛启，邀您共襄光电盛宴！

12-18

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

12-13

定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展

12-03

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

12-03

躬耕不辍 | 20周年慕尼黑上海光博会预登记开启！

12-02

2025第24届西部芯博会走集团化品牌化之路

11-29

CCWPE2025第24届中国国际（西部）光电产业博览会

11-29

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

11-21

本期内容

2024年 12月/2025年1月

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