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|诚邀您参加《拓展摩尔定律-先进制造与封装技术协同发展大会》 -

在过去的半个多世纪里，半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后，晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限。这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。

无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时；先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度；这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片。比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商。它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化；预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。

由此可见，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年5月24日，半导体业内专家齐聚苏州，精选专题会议不断，CHIP China 晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，共同献策献力！

报名时间截至5月23日，参会请提前注册

精彩议题 »

2.5D/3D先进封装设计与分析挑战	2.5D/3D TSV工艺解决方案
从先进封装到先进微系统集成	5G大时代：芯片变革和挑战
3D-SoC异构集成的发展趋势	异质整合封装趋势下的测试演进
功率器件封装技术挑战	先进封装领域中的材料创“芯”
晶圆代工服务：结合当地制造和产品差异化	先进芯片制造工艺与产业链协同
半导体先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案	扇出型封装技术演进及工艺解决方案

（注：具体议题以会议当天为准）

拟邀企业（部分） »

无锡海力士半导体	英飞凌	华进半导体
三星电子（苏州）半导体有限公司	华虹半导体无锡厂	天弘（苏州）科技有限公司
苏州汉天下	太极半导体（苏州）有限公司	苏州国芯
昆山歌尔电子有限公司	苏州晶方半导体科技股份有限公司	苏州芯禾电子科技有限公司
华润微电子	嘉盛半导体（苏州）有限公司	中晶华芯(苏州)有限公司
无锡中微高科电子有限公司	新微半导体	肖特科技上海公司
华虹宏力	锐杰微科技集团	中科院苏州纳米所
上海正帆半导体设备	华大半导体有限公司	苏州科阳半导体有限公司
和舰科技	立讯电子科技有限公司	上海贝岭股份有限公司
台积电（南京）有限公司	上海微电子装备有限公司	上海华力微电子有限公司
苏州讯芯微电子有限公司	星科金朋半导体（江阴）有限公司	上海积塔半导体有限公司
上海微技术工业研究院	苏州美万新能源汽车科技有限公司	上海朕芯微电子科技有限公司
博世汽车部件（苏州）有限公司	杭州士兰集成电路有限公司	苏州能讯高能半导体有限公司
苏州捷研芯纳米科技有限公司	苏州日月新半导体有限公司	苏州帧观传感科技有限公司
长电科技股份有限公司	昆山中辰矽晶有限公司	智芯集成电路（徐州）有限公司
苏州通富超威半导体有限公司	日月光封装测试（上海）有限公司	东电电子（上海）有限公司
上海宏力半导体制造有限公司	胜科纳米（苏州）有限公司	苏州锐杰微科技集团有限公司
Amkor Technology	苏州固锝电子	瑞萨半导体苏州有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司	安世半导体科技（上海）有限公司	华天科技（昆山）电子有限公司