BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

广东超华科技年高精度电子铜箔工程二期项目今投产,年内铜箔产能合计将超2万吨

集微网报道:近日,超华科技与上海交通大学举行签约仪式,共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合…

2019-07-19

新闻动态

2019 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办

中国上海,2019年7月18日 — 2019 第二届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。今年的峰会以“共塑A…

2019-07-19

新闻动态

Techcon点胶机器人亮相NEPCON亚洲展

2019年7月19日,中国深圳—精密点胶领域的领导者Techcon精于创新,将于2019年8月28-30日NEPCON亚洲展会上,携…

2019-07-19

新闻动态

Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展

2019年7月17日,高可靠性焊接技术领导者Metcal,将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的N…

2019-07-17

新闻动态

是德科技 5G 测试解决方案 加速开发面向 PC 市场的 5G 模块

是德科技 5G 测试解决方案赢得广和通公司订单,帮助其加速开发面向 PC 市场的 5G 模块是德科技支持领先的 5G …

2019-07-17

新闻动态

是德科技推出汽车网络安全计划

帮助汽车行业主动防范网络攻击,为车辆安全保驾护航2019年7月17日, 是德科技公司宣布推出新的汽车网络安全计…

2019-07-17

新闻动态

DELO 创造了最强粘合剂的世界纪录

2019年7月16日, DELO仅用3克粘合剂,吊起了一辆重达17.5吨的卡车离地1米,(起重机与卡车之间的)连接件是被…

2019-07-16

新闻动态

应用材料公司以材料工程助力AI未来

7月9-11日,一年一度的半导体行业盛会SEMICON WEST在美国旧金山举行。在SEMICON WEST 开幕日,由SEMI美国、电…

2019-07-16

新闻动态

Littelfuse新的功率半导体装配工厂破土动工

菲律宾的新工厂加强了对功率半导体发展的承诺,使其具备最先进的能力、推动持续的产出和创新的额外能力。 201…

2019-07-16

新闻动态

奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

美通社消息: 近日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产…

2019-07-16

新闻动态

浙江金瑞泓自主知识产权的 12英寸单晶硅棒出炉

浙江在线消息:日前,一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉,成为浙…

2019-07-16

新闻动态

小米投资芯原微电子获6%股权

腾讯科技消息:之前,中国智能手机制造商小米公司已经跟随三星电子、苹果、华为等对手的步伐,进入了自有芯片…

2019-07-16

新闻动态

SK海力士半导体二期工程9月将建成投产

“目前,公司二期工程正进行设备搬入,投产后,产能将扩至现在的2.5倍,年生产芯片将有望接近20亿只。”7月12…

2019-07-16

新闻动态

高通发布处理器骁龙855Plus

高通在近日正式宣布推出高通骁龙855 Plus移动平台,这是骁龙855的升级产品,旨在提供增强的性能并支持数千兆比…

2019-07-16

新闻动态

台积电降低供应链风险 鼓励供应商分散生产

日本加强管制3项关键电子材料出口韩国,可能重创韩国半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为…

2019-07-16

新闻动态

可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片

新华社消息:7月13日,在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中…

2019-07-16

新闻动态

Intel公开三项全新封装技术

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上,Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具…

2019-07-12

新闻动态

因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先…

2019-07-12

新闻动态

比利时微电子中心或9月落户无锡

近日,无锡市政府副市长王进健会见了来访的比利时微电子研究中心(IMEC)鲁迪劳伦斯副总裁一行。王进健表示,…

2019-07-12

新闻动态

安徽泽崧科技生产基地将落户合肥高新区

锐泽集团所属的安徽泽崧科技于2019年7月12日和安徽合肥高新技术开发区签署投资协议,安徽泽崧科技董事长洪炳宏…

2019-07-12

新闻动态

共5527记录«上一页1... 194195196197198199200201...277下一页»

本期内容

2025年 6/7 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明

Baidu
map