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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

杭州集成电路产业园启动 华澜微等半导体项目落户萧山

8月22日,杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇,华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中…

2019-08-27

新闻动态

Ferrotec中国三喜临门:大硅片晶棒量产、工艺设备搬入、石英坩埚下线

8月23日,宁夏银和半导体科技有限公司举行了12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半…

2019-08-27

新闻动态

广州粤芯12英寸项目9月20日量产

据中新广州知识城官方微信报道,粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。报道指出,粤…

2019-08-27

新闻动态

台积电:摩尔定律依然有效 晶体管将能做到0.1纳米

近日,据台湾地区《经济日报》报道,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示,毋庸置疑的,摩尔定律依…

2019-08-27

新闻动态

是德科技加入 6G 旗舰计划,推动超越 5G 的无线通信研究

是德科技在 5G 技术、毫米波和计量领域拥有丰富的专业技术,可为实现 6G 多方计划愿景提供支持2019年8月26日,…

2019-08-26

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格芯为何放弃7nm转攻3D封装

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性…

2019-08-23

新闻动态

上半年电子器件制造业增加值同比增长8.3%

近日,工信部网站公布了2019年上半年电子信息制造业运行情况。总体来看,上半年,规模以上电子信息制造业增加…

2019-08-23

新闻动态

中微半导体投资上海睿励, 布局高端的芯片设备

8月21日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)发布公告称,拟对睿励科学仪器(上海…

2019-08-23

新闻动态

国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行…

2019-08-23

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SK创新研发新技术 回收废弃电动汽车电池

据外媒报道,韩国第三大企业集团SK集团(SK Group)旗下电池生产子公司SK创新(SK Innovation)宣布,其正在研…

2019-08-23

新闻动态

英特尔首次发布AI加速器芯片

8月22日,英特尔公布了即将推出的两款针对大型数据中心设计的处理器,这是该公司首次披露高性能人工智能加速器…

2019-08-23

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NI与中国本土伙伴加强合作,攻坚半导体测试市场

2019上半年,尽管全球半导体市场风起云涌,中国作为全球最大的半导体消费市场,仍然是全球半导体市场增长的引…

2019-08-23

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江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集…

2019-08-23

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Vicor 将在开放式数据中心委员会峰会上展示其最新 48V 电源模块创新技术

Vicor 将在开放式数据中心委员会峰会上展示其最新 48V 电源模块创新技术ODCC 峰会是中国主要的数据中心盛会,…

2019-08-22

新闻动态

合肥中恒微半导体首期投产 实现30万只IGBT模块生产

据合肥高新区报道,近日,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称“中恒微半导体”)首期投产仪式在高新区明珠产…

2019-08-22

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美AI芯片“黑马”杀出,研发出史上最大芯片

据多家外媒报道,近日,美国 AI 芯片初创公司 Cerebras Systems 推出了有史以来最大的芯片,这款名为“The Ce…

2019-08-22

新闻动态

中兴与奇瑞成立合资公司 加快开发5G汽车

8月17日,中兴通讯与奇瑞汽车签订战略合作协议。双方将共同研究基于5G的车联网、智能制造、智慧园区等业务领域…

2019-08-22

新闻动态

全球IC企业家大会

全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)开幕在即!汇聚IC精英 撬动万亿市场!集成…

2019-08-21

新闻动态

创“芯”驱动高质量发展 功率器件技术研讨会精彩纷呈

(中国,上海——2019年8月20日)作为2019年度上海科技论坛之产业发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成…

2019-08-20

新闻动态

中芯国际名列上海2018年发明专利拥有量十强榜首

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,在近日上海市经济和信息化委员会发布的2018年上海市企业技术中心单项…

2019-08-19

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