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新闻动态

SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖

pSemi和中芯(宁波)的领导获RF-SOI技术发展贡献奖 2019年9月18日 中国上海 - SOI产业联盟( SOI微电子完整价…

2019-09-18

新闻动态

TE Connectivity亮相2019年工博会,助力中国工业向数字化转型

TE Connectivity亮相2019年工博会,助力中国工业向数字化转型 中国上海,2019年9月17日——全球连接和传感领域…

2019-09-17

新闻动态

e络盟社区携手安森美半导体发起ThinkON设计挑战赛

安森美半导体开发套件可助力e络盟和 Hackster社区成员监测周围环境并转变其思维 中国上海,2019 年 9月 17日 …

2019-09-17

新闻动态

我国科学家实现目前最小尺寸石墨烯折叠

科技日报讯 ,我国科学家借鉴民间的“折纸术”实现了对石墨烯纳米结构的操控。近日,中科院物理所高鸿钧研究团…

2019-09-17

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中科钢研碳化硅项目落户上海

近日,中科钢研节能科技有限公司(中科钢研)晶体产业化项目落户上海。据介绍,此次签约的先进晶体产业化项目…

2019-09-17

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传感器市场迎爆发,多家厂商提前布大局

传感器作为物联网技术的最底层和最前沿,对物联网产业发展意义重大。在面部识别、语音指令、眼球追踪和手势控…

2019-09-17

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Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛

Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛:展示独特产品组合,制定全新行业标准,全面助力5G发展 北京,2019年9月17日…

2019-09-17

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埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发创新闭环锂离子电池回收工艺

埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发创新闭环锂离子电池回收工艺,响应未来数年内电池材料市场的强劲增长 欧盟选…

2019-09-12

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“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥“…

2019-09-12

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韩国研究人员开发COF固体离子导体 有望成为下一代电池的原料

据外媒报道,韩国蔚山国家科学技术研究院(UNIST)的研究人员,演示了一种新型无溶剂单锂离子导电共价有机骨架…

2019-09-12

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聚力成氮化镓外延片产品正式发布

近日,西部地区首个氮化镓外延片工厂成功试产的第三代半导体产品——聚力成氮化镓外延片在重庆市雾都宾馆发布…

2019-09-12

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构建产业生态,加速自主创芯

第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业…

2019-09-11

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imec 携手 PVcase 合作开发太阳能园区的新一代产出模拟软件

EnergyVille合作伙伴imec携手PVcase,合作开发太阳能园区的新一代产出模拟软件比利时鲁汶,2019年9月12日—世…

2019-09-10

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瑞萨电子面向智能工厂及工业自动化的先进终端智能解决方案

瑞萨电子携多款面向智能工厂及工业自动化的先进终端智能解决方案亮相2019中国国际工业博览会 2019 年 9 月 10…

2019-09-10

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意法半导体先进的碳化硅功率电子器件,助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快充技术研发

意法半导体提供先进的碳化硅功率电子器件,助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快充技术研发v 碳化硅(SiC…

2019-09-10

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科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程

科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程,缩短充电时间,提升总…

2019-09-10

新闻动态

SEMI居龙:当前国际新局势下的芯片行业发展

SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上(China TMT Confere…

2019-09-09

新闻动态

丁文武:中国巨大的市场是集成电路的强大发展机遇和驱动力

作者: 赵元闯 芯思想2019年9月9日,2019中国半导体封装测试技术与市场年会在中国微电子名城无锡召开!国家…

2019-09-09

新闻动态

第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将召开

值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下,为进一…

2019-09-09

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台媒:美光投资近千亿在台扩厂,震撼业界

据台湾“联合报”25日报道,全球第三大DRAM厂美光(Micron)将在台湾加码投资,要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂,…

2019-08-27

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