士兰微近日发布以下公告：杭州士兰微电子股份有限公司关于收到政府补助的公告本公司董事会及全体董事保证本公…
2019-09-25
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新闻动态
9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，…
2019-09-25
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、…
2019-09-25
麦德美爱法将在印度PCB技术大会上介绍印刷电路技术的发展趋势 2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料…
2019-09-24
科锐宣布扩产计划进展，将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂 位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超…
2019-09-23
2019年6月，北京大兴国际机场正式落地并进入验收阶段。这个万众翘首以盼的 “全球最大” 的国际机场预计于9月…
2019-09-23
9月17号，开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。开发区党工委书记、管委会主任程国清介绍，…
2019-09-23
英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半…
2019-09-20
新华社消息，在合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片制造项目宣布投产，其与…
2019-09-20
据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。 消息称，按照台…
2019-09-20
9月19日消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第二季度》显示，2019年第二季度中国可穿戴设备市…
2019-09-20
Techweb报道：9月19日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称，向应用材料等公司订购价值新台币56.6…
2019-09-20
2019年9月20日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新…
2019-09-20
作者：摩尔芯闻 在今日举办的中国闪存技术峰会（CFMS）上，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博…
2019-09-19
加速开发创新的封装天线技术，提高设计和测试验证效率2019年9月19日，是德科技公司与日月光半导体制造公司（A…
2019-09-19
晶体管是电子计算行业的基础，目前我们使用的多是硅基晶体管，但是随着摩尔定律逐渐失效，硅基半导体在10nm以…
2019-09-18
CEA-Leti首席执行官在上海FD-SOI论坛上表示：先进的FD-SOI是Edge AI的关键 2019年9月16日，CEA-Leti的首席执…
2019-09-18
随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，华虹半导体（无锡）有限公司（华虹七厂）作为华虹…
2019-09-18
领先的行业专家为当今最具挑战性的电子组装工艺难题提出极具参考价值的独特见解。环球仪器的先进工艺实验室将…
2019-09-18
新建制造基地，引入更丰富的过滤产品和技术，助力国内客户加速产品上市上海，2019年9月18日——特种化学品和先…
2019-09-18
