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新闻动态

SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国…

2025-01-08

芯闻时译

美国政府就禁止中国制造的无人机即针对大疆寻求民意

来源:DIGITIMES ASIA 美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见,以确保无人机 ICTS 供应链的安全,这可能会限制…

2025-01-08

芯闻时译

2024年十大半导体新闻:万亿晶体管GPU、钢切割激光芯片、粒子加速器等等

来源:IEEE Spectrum 英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂 在…

2025-01-08

芯闻时译

韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)…

2025-01-08

芯闻时译

三菱化学集团推出两项扩建项目,瞄准电动汽车电池和半导体

三菱化学集团 (MCG;东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能,以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。…

2025-01-08

芯闻时译

芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案 2025年1月7日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:…

2025-01-08

企业动态

先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

来源:紫金港资本据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半…

2025-01-07

热点资讯

武汉:集成电路关键材料进口环节消费税降至0

最新消息:集成电路关键材料进口环节消费税取消,此前已征税产品可退税!武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策…

2025-01-07

企业动态

江苏重大项目清单发布!无锡华虹、华进半导体等项目上榜

来源:无锡高新区据无锡高新区在线消息,近日,2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区(新吴区)实施…

2025-01-07

热点资讯

机构:台积电CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电…

2025-01-07

热点资讯

【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向,以收购驱动系统设计变革

2024 年,全球 EDA(电子设计自动化)行业风云变幻,新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子(Siemens)这三家…

2025-01-07

热点资讯

总投资45亿元,西北地区重要8英寸线即将全面封顶

来源:集微产业创新基地近日,由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,并…

2025-01-06

热点资讯

FOPLP,今年热点

来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年…

2025-01-06

热点资讯

2025年全球半导体产业十大看点

原创 :中国电子报 编者按:经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测…

2025-01-06

热点资讯

【光电共封CPO】初创和巨头都盯上了“硅光互连芯粒”

原创:深芯盟产业研究部 半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括:Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、…

2025-01-06

热点资讯

投资5亿元,盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡

来源:无锡惠山发布12月30日,盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山,未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业…

2025-01-03

热点资讯

总投资220亿元,润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产

来源:上海振南工程监理2024年12月31日,润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。华润微电子…

2025-01-03

热点资讯

消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

来源:国际电子商情 国际电子商情31日获悉,台积电(TSMC)日前宣布了其2025年1月的涨价计划,以应对不断增长…

2025-01-03

热点资讯

黄山谷捷:深圳创业板正式上市

1月2日,黄山谷捷股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市公告书,其股票将于2025年1月3日在深圳证券…

2025-01-03

企业动态

黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆

来源:黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息,12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯…

2025-01-03

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2024年 12月/2025年1月

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