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新闻动态

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统, 开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不…

2024-12-27

企业动态

Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性

随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电…

2024-12-27

热点资讯

苹果下一代芯片,采用新封装

来源:内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告,苹果的 M 系列芯片即将…

2024-12-26

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国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工

近日,上海骄成超声波技术股份有限公司(以下简称“骄成超声”,上交所股票代码:688392)总部基地及先进超声…

2024-12-26

热点资讯

奥康国际拟跨界收购联和存储,进军半导体行业

来源:红星新闻等12月23日,昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告,一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权…

2024-12-26

企业动态

9家单位共建!武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室启动!

来源:华工科技12月24日,武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室(以下简称“联合实验室”)启动仪式在华工…

2024-12-26

华中动态

温州星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线投产

温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日,温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司(…

2024-12-26

企业动态

半导体初创公司Mindgrove Technologies完成800万美元A轮融资

来源:business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示,已在 A 轮融资中筹集了 8…

2024-12-25

芯闻时译

CCD-in-CMOS技术可实现超快速突发模式成像

来源:Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商,在高速成像领域推出了一项“突破性”进展:将…

2024-12-25

芯闻时译

总投资约26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶

近日,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式,标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多…

2024-12-25

热点资讯

现代汽车解散半导体战略部门,原计划自研5nm芯片

据报道,现代汽车集团已解散其半导体战略集团,该集团是一个关键部门,负责推动公司内部开发汽车半导体,以减…

2024-12-25

热点资讯

荣芯半导体:中国foundry新势力

《半导体科技》 赵雪芹作为中国新兴的foundry,荣芯半导体有限公司成立于2021年,着重成熟制程特色工艺,工艺…

2024-12-25

企业动态

英诺达关注本土客户需求, 帮助客户实现价值最大化

12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布…

2024-12-25

企业动态

芯耀辉科技:以创新IP技术赋能产业升级

芯耀辉科技有限公司(Akrostar Technology Co., Ltd)成立于2020年,致力于半导体IP自主研发和创新,赋能芯片…

2024-12-24

企业动态

Marvell 推出“突破性”定制 HBM 计算架构

来源:Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增…

2024-12-24

芯闻时译

Lam Research 推出协作机器人

来源:Silicon Semiconductor Dextro 的机械臂具有精确度和重复性,可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research …

2024-12-24

芯闻时译

芯和半导体:国产EDA大有可为

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展,全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而,要匹…

2024-12-24

热点资讯

JEITA发布:车载半导体、电子零部件市场需求额预测

日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定…

2024-12-24

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突发!涉及碳化硅衬底材料,美国拜登政府对中国生产的成熟制程半导体进行301贸易审查

来源:微安 碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日,美国白宫网站发布简报称,美国拜登-哈里斯政府对中国生产的…

2024-12-24

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三星电子获美国商务部47.45亿美元资助,打造芯片生产生态系统

美国商务部于当地时间12月20日公布,将根据芯片激励计划,向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助…

2024-12-24

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2024年 12月/2025年1月

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