来源：IEEE Spectrum 看到底部的台积电新型晶体管了吗？我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国…
2024-12-16
当前位置:
新闻动态
来源：Silicon Semiconductor CEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器，开发出了首个能够在单个器…
2024-12-16
来源：Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台，通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件…
2024-12-16
来源：两江新区官网12月10日，重庆迈特光电有限公司出货仪式举行，标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生…
2024-12-16
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一…
2024-12-16
国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 22212649…
2024-12-16
来源：杜芹 半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔…
2024-12-16
据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source：合肥新站区据…
2024-12-16
来源：TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布…
2024-12-13
作者：应用材料公司马克斯•麦丹尼尔众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提…
2024-12-13
最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每…
2024-12-13
来源：集邦化合物半导体12月10日，安森美宣布与Qorvo达成协议，以1.15亿美元（折合人民币约8.33亿元）现金收购…
2024-12-13
来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻…
2024-12-12
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特…
2024-12-12
来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和AS…
2024-12-12
来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integr…
2024-12-12
来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。 Nordi…
2024-12-12
来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的…
2024-12-12
来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生…
2024-12-11
来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…
2024-12-11
