Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设…
2019-03-13
当前位置:
新闻动态
NanoDriver惊人的超小型设计（13.5mm）和高功率技术深受好评韩国 安山--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--在…
2019-03-13
美国加州时间2019年3月12日，根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告，2019年全球…
2019-03-13
铟泰公司将参加2019年3月20日到22日的慕尼黑上海电子生产设备展最新的现场生产线项目，为展会观众提供现场生产…
2019-03-12
MAOM-005321、MAOM-005421、MAOM-005324和MAOM-005424均为高性能、低功耗、低成本的解决方案，适用于100G DR1…
2019-03-12
产业奖认可单一、低功耗传感器在制作视频和深度图像的创新 2019年3月12日 —推动高能效创新的安森美半导体(O…
2019-03-12
主要亮点：阿里巴巴、思科、Dell EMC、Facebook、谷歌、慧与、华为、英特尔和微软合作推出全新的Compute Expr…
2019-03-12
2018年，三星依然保持半导体销售第一名 手机和企业服务器所用半导体市场的下滑，导致该公司半导体制造商的市场…
2019-03-12
Vicor 将出席慕尼黑上海电子展并展出先进的48V 电源组件，可应用于高性能汽车、人工智能处理以及铁路 今天，由…
2019-03-12
铟泰公司将在3月20日至22日举办的慕尼黑上海电子生产设备展上推出全新高效半导体助焊剂产品: WS-446H…
2019-03-12
2019 年 3 月 11日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布，在美国圣地亚哥会议中心举办的 OFC 2019 大会上，是…
2019-03-11
据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经…
2019-03-11
根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与…
2019-03-11
据日本媒体周三引述消息人士报道称，中国电信设备制造商华为公司已经要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应…
2019-03-11
美国科技媒体AppleInsider报道称，苹果公司芯片供应商Dialog Semiconductor今日宣布，随着与苹果收购交易的完…
2019-03-11
据businessKorea报道，三星已开始生产磁阻随机存取存储器(MRAM)。预计MRAM将改变半导体市场的格局，因为它兼具…
2019-03-11
Pixelworks成立于1997年，至今已经有21年的历史，始终致力于图像显示领域。公司创办至今，推出并持续更新了高…
2019-03-11
台湾RISC-V产业联盟7日召开成立大会，包括上海芯原微电子、晶心科技、嵌译科技、力晶科技以及交通大学等重量级…
2019-03-11
根据产业研究机构Yole Dveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整…
2019-03-11
铟泰公司将在慕尼黑上海电子生产设备展上主推高可靠性产品Indium8.9HF焊锡膏 铟泰公司将在3月20日至22日举办的…
2019-03-11
