5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发…
2019-01-24
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新闻动态
22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测…
2019-01-24
LED晶粒厂晶电23日宣布，已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议，旗下 100% 持股子公司晶成半导体，将提供环宇 6英…
2019-01-24
据相关人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔…
2019-01-24
厦门日报消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工（投产）项目，总…
2019-01-24
公司持续加强在京津冀战略性市场的供应地位以服务长期客户中国上海（2019年1月24日）—空气产品公司 (Air Pro…
2019-01-24
2019年1月23日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称“成都路维”）迎来了自开工建设以来的重要时…
2019-01-24
支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN™的全球企业协会LoRa 联盟™今日宣布，其在2018年实…
2019-01-23
近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，…
2019-01-23
三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。扇出型封装市场的重大新发展据麦姆斯咨…
2019-01-22
1月20日，“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行，会上共有12个重点合作项目进行集中签约，…
2019-01-22
中国首个5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园——中国(杭州)5G创新园在杭州余杭正式启动。该创新园旨在推动…
2019-01-22
满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应 北京，2019年1月22日——Soi…
2019-01-22
新的基于AI的系统通过在设备故障发生之前准确预测设备故障以及所需的维修间隔来避免故障和制造中断，从而消除…
2019-01-21
BISTel的新AI系统连接MindSphere，这是西门子基于云的开放式物联网操作系统，旨在加快客户的智能制造之旅 深圳…
2019-01-21
韩国开发出更有效的超微细半导体粒子的“石墨烯量子点”技术，预计能对新一代电子产品的元件“单电子晶体管”…
2019-01-18
在华润微电子（重庆）有限公司（下称华润微电子重庆公司）大厅中，一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日，重庆…
2019-01-18
1月16日，南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目近日开工。 据悉，该项目位…
2019-01-18
西安电子科技大学成为首所高速电路信号完整性认证大学，双方共建高速电路信号完整性联合实验室，开启SI/PI国际…
2019-01-18
百度和赛灵思携手加速下一代人工智能端应用开发 2019年1月17日，中国，深圳 -自适应和智能计算的全球领先企业…
2019-01-17
