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新闻动态

科学家成功改进等离子体深硅刻蚀技术,将晶圆微纳技术提至10nm级别,实现计量测量新突破

来源: DeepTech深科技 近日,西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队,…

2024-08-05

热点资讯

英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革

来源:英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业,对更…

2024-08-05

热点资讯

Weebit Nano和DB HiTek采用DB HiTek的130nm BCD工艺推出ReRAM模块

来源:Yole Group Weebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商,其与一级半导体代工厂…

2024-08-05

芯闻时译

深圳:重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破

据“深圳发布”消息,近日,中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市…

2024-08-02

华南动态

限制HBM、拟增120家实体!曝美国将升级制裁:涉及晶圆厂、EDA厂商、设备厂!外交部回应

据外媒报道,美国计划8月公布新规,扩大美国阻止部分国家出口中国芯片制造商半导体制造设备的权力。但是,来自…

2024-08-02

热点资讯

美国推迟对中国电动汽车等进口产品加征关税

来源:环球时报在美国对华新加征的301关税正式生效前两天,美国贸易代表办公室(USTR)7月30日发表声明称,原…

2024-08-02

热点资讯

无氨氮化镓半导体生产可提高晶体质量并减少环境影响

来源:EUREKALERT 如今,氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质,需要复杂的解毒系统才…

2024-08-02

芯闻时译

台积电将于八月开始建设首个欧洲芯片工厂

来源:NIKKEI ASIA据知情人士透露,台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式,这是…

2024-08-02

芯闻时译

芯格诺集成电路研发封装测试一体化项目签约常州

来源:邹区印象7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新…

2024-08-01

华东动态

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下…

2024-08-01

企业动态

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

来源:盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场。盛美…

2024-08-01

企业动态

美国国会提出STAR法案,提高半导体设计的税收抵免

来源:Gas World美国宣布新法案,扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。 美国国会议…

2024-08-01

芯闻时译

美国出台新规,对外国芯片设备出口至中国的部分盟友国家进行豁免

来源:路透社据两位消息人士称,美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规,该法规将扩大美国的权力,以阻止…

2024-08-01

芯闻时译

蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功

来源:eCar 7月29日消息,在日前举办的2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首颗车规级5纳米…

2024-07-31

热点资讯

锐骏半导体澄清声明及祝贺海口封测基地正式通线

来源:锐骏半导体 7月27日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受…

2024-07-31

热点资讯

晶圆代工三巨头:从纳米时代转战埃米时代

COCO半导体英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措,为未来几代芯片技术吸引更多订单…

2024-07-31

热点资讯

韩国吉佳蓝中国总部落户无锡,将建刻蚀设备研发制造基地

据无锡日报消息,日前,韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议,在无锡高新区落户中国总部项目,将在无锡建设半…

2024-07-31

热点资讯

完全数字化生物世界的发展

来源:Silicon SemiconductorAnalog Devices 已结成战略联盟,旨在加速完全数字化生物世界的发展。 此次合作将…

2024-07-31

芯闻时译

SK海力士宣布68亿美元半导体园区投资计划

来源:Gas World韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元(约合68亿美元)用于建设新的半导体园区,该园区将拥有四座…

2024-07-31

芯闻时译

高迎将在Semicon Taiwan 2024上展示其先进的半导体封装检测解决方案 Meister 系列和 ZenStar

高迎(Koh Young Technology)以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立…

2024-07-30

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