BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2024年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

L&T半导体科技公司与 CP plus 合作开发用于 CCTV 摄像机解决方案的半导体芯片

来源:Indian Chemical News 该协议将推动印度“设计和制造”的安全解决方案L&T 半导体科技 (LTSCT) 已与…

2024-07-18

芯闻时译

开放式AI芯片初创公司DreamBig Semiconductor融资7500万美元

来源:Silicon Angle 据Crunchbase数据,人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万…

2024-07-18

芯闻时译

投资约20亿元,无锡迪思高端掩模项目正式通线

据无锡高新区商务局官微消息,近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设…

2024-07-17

热点资讯

总投资35亿元,淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

来源:淄博日报、博览新闻 “集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线幅/宽15/15微米的FC-C…

2024-07-17

热点资讯

中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司

来源:希荻微、富创精密 7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09…

2024-07-17

热点资讯

国产厂商引入首台光刻机设备!

来源:宁波前湾新区管理委员会 7月15日消息,近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点,引入首台电子束掩模版…

2024-07-17

热点资讯

AI芯片热潮助力半导体设备巨头ASML的订单猛增

来源:SCMPMihuzo分析师Kevin Wang 表示,ASML 第二季度订单预计将达到近 54 亿美元,高于普遍预期作为半导体…

2024-07-17

芯闻时译

Qualitas Semiconductor宣布韩国国内首个PCIe 6.0 PHY IP开发完成

来源:Design & Reuse 领先的高速接口IP供应商QUALITAS SEMICONDUCTOR(以下简称QUALITAS)宣布成功开发其…

2024-07-17

芯闻时译

总投资12亿元 安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

来源:池州新闻 7月13日,安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工,建成后将填补我市大尺寸晶圆…

2024-07-16

热点资讯

尼康投资6.2亿美元将光学产品技术转向芯片制造

尼康启动了一项1000亿日元(约合6.2亿美元)的投资计划,将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领…

2024-07-16

企业动态

TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪

来源:TOKYO ELECTRON 前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…

2024-07-16

热点资讯

首批芯片研发设施时间表已确定

来源:AIP 计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。 近日,美国商务部宣布了首批…

2024-07-16

芯闻时译

Adisyn宣布与2D Generation建立战略合作,推动AI和半导体技术发展

来源:Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd(…

2024-07-16

芯闻时译

弥费科技完成C轮亿元融资,加速半导体AMHS全球化布局

弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资,由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入,扩…

2024-07-16

企业动态

日本 Resonac 将半导体制造过程中排放的塑料垃圾转化为气体

来源:共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重…

2024-07-15

热点资讯

通用半导体:SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线

来源:宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司(原:河南通用智能装备有限公司)7月12日披露,公司于…

2024-07-15

企业动态

国内首款RISC-V MCU集成授权EtherCAT-IP新生态

来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…

2024-07-15

热点资讯

三星增强可折叠手机的人工智能、智能手表和戒指的健康监测功能

来源:路透社 三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机,使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄,并增强了人工智…

2024-07-15

芯闻时译

半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA

来源:DQ 此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA…

2024-07-15

芯闻时译

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能(…

2024-07-12

企业动态

共5184记录«上一页1... 2526272829303132...260下一页»

本期内容

2024年 12月/2025年1月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明

Baidu
map