来源：共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重…
2024-07-15
当前位置:
新闻动态
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于…
2024-07-15
来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
来源：路透社 三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智…
2024-07-15
来源：DQ 此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA…
2024-07-15
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（…
2024-07-12
原文媒体：VentureBeat 应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算…
2024-07-12
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试…
2024-07-12
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应…
2024-07-12
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边…
2024-07-12
来源：BUSINESS WIRE 全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备 GCT半导体控股公司（“GCT”或…
2024-07-12
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一…
2024-07-11
来源：综合自IT之家等 随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的…
2024-07-11
来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一…
2024-07-11
来源：Yole Group 全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移…
2024-07-11
来源：Yole Group 力拓集团致力于确保为北领地戈夫半岛的 Gumatj 和 Rirratjingu 地区提供采矿业以外的更可持…
2024-07-11
来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院…
2024-07-10
来源：Japan Today 中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部，进一步证明了生成式人工智能革…
2024-07-10
来源：The Japan Times 日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴…
2024-07-10
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:…
2024-07-09
