Qorvo推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新2025 年1 月9 日——全球领先的连接和电源解…
2025-01-09
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新闻动态
来源：PHYS.ORG暗视野显微镜图像显示超导谐振器（细亮水平线）与两个栅极定义的双点耦合。各个点的栅极扇出在…
2025-01-09
来源：Midland Daily News Hemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近…
2025-01-09
来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员…
2025-01-08
来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国…
2025-01-08
来源：DIGITIMES ASIA 美国政府正在就拟议的规定寻求公众意见，以确保无人机 ICTS 供应链的安全，这可能会限制…
2025-01-08
来源：IEEE Spectrum 英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂 在…
2025-01-08
亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。（图片由亚洲大学（Ajou University）…
2025-01-08
三菱化学集团 (MCG；东京) 宣布在日本生产基地扩大两处产能，以满足对半导体材料和锂离子电池日益增长的需求。…
2025-01-08
以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案 2025年1月7日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：…
2025-01-08
来源：紫金港资本据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。深圳泰研半…
2025-01-07
最新消息：集成电路关键材料进口环节消费税取消，此前已征税产品可退税！武汉海关关员向企业宣传税收优惠政策…
2025-01-07
来源：无锡高新区据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施…
2025-01-07
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电…
2025-01-07
2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家…
2025-01-07
来源：集微产业创新基地近日，由陕建集团承建的8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，并…
2025-01-06
来源:半导体产业纵横近日，IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测，扇出型面板级封装（FOPLP）成为今年…
2025-01-06
原创 ：中国电子报 编者按：经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测…
2025-01-06
原创：深芯盟产业研究部 半导体产业研究 本文涉及的光电芯片相关企业包括：Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、…
2025-01-06
来源：无锡惠山发布12月30日，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地惠山，未来将入驻即将投用的惠山先进制造产业…
2025-01-03
