——把握数字时代机遇 打造优秀实力品牌 2018年11月28日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽…
2018-11-29
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新闻动态
全球半导体产业协会SEMI今天宣布发布行业首个功率和化合物半导体Fab厂报告。这个新的报告（Power and Compoun…
2018-11-28
11月23日，由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开，日月光、安靠、长电、通富、华天…
2018-11-28
Achronix为研究人员和测试芯片开发人员推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA应用加速项目 该组项目将使研究机构…
2018-11-28
贸泽电子新品推荐：2018年10月率先引入新品的全球分销商 2018年11月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业…
2018-11-27
Micron的GDDR6存储器件使Achronix系列FPGA的成本能够比替代性高带宽存储器解决方案低出一半 Achronix…
2018-11-27
当前，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016年，受PC、智能手机、平板电脑等主要…
2018-11-27
快科技消息：作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机…
2018-11-27
ITHOME消息：Google Cloud IoT和微控制器制造商Microchip合作开发了AVR-IoT WG开发板，该装置是第一款能够直接…
2018-11-26
Techweb 消息：近日，有消息称英特尔将推出一款48核心的处理。该处理器属于Cascade Lkae-AP处理器，采用14nm制…
2018-11-26
浦口经济开发区消息：11月23日上午，南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。南京…
2018-11-26
历史性的突破 | 旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019思特威（SmartSens）成为图像传感领域首次入选的中国企业！…
2018-11-26
马来西亚国立应用研究和开发机构 MIMOS（马来西亚微电子系统研究院）宣布在医疗器械技术方面取得一项重大突破…
2018-11-26
Techweb 消息：11月20日，据韩国媒体报道，华为已经向韩国运营商展示了一款可折叠的5G手机。这款手机折叠起来…
2018-11-22
快科技消息：据韩国媒体报道称，三星即将推出的Galaxy S10手机会有多个版本，其中最特别的当属庆祝Galaxy系列…
2018-11-22
积体电路制程突破，由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队，成功研发出…
2018-11-22
集微网消息：2018年11月20日，艾迈斯半导体（ams）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其…
2018-11-22
外媒报道，德国政府透露，将把整个C频段（3.4GHz-3.8GHz）频谱划拨给移动运营商用于在该国推出5G服务。 GSMA专…
2018-11-20
根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进…
2018-11-20
中国台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光…
2018-11-20
