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产品特写

意法半导体发布高集成度超声波发射器 提高手持式扫描仪的影像质量,缩小外形尺寸

来源:意法半导体今日,意法半导体推出了具有新功能的64通道超声波发射器,提升便携式高性能工业医疗检测仪器…

2022-10-25

星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

来源:SemtechSemtech LoRa设备和LoRaWAN通讯协议助力实现更及时、高效、智能的智慧校园室内空气质量监测近年…

2022-10-19

替代传统氩离子激光器,艾迈斯欧司朗新型514nm激光器更“亮眼”

来源:艾迈斯欧司朗*艾迈斯欧司朗PLT5 522FA_P系列为生命科学应用提供精确波长;*与传统氩离子激光器相比,该…

2022-10-19

英飞凌推出全新单级反激式控制器 可用于电池充电应用并轻松实现可扩展的设计

来源:英飞凌采用电池供电的电器是业界增长最快的细分市场之一,此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电…

2022-10-18

ADI公司和Keysight Technologies强强联手 共推相控阵技术加速部署

来源:ADI今日,Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI)和Keysight Technologies, Inc. (NYSE: KEYS)宣布合作,共…

2022-10-17

平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心

来源:平创半导体 今日,提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和…

2022-10-17

西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案

来源:西门子实现 2.5D/3D IC 的可测试性设计自动化 Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主…

2022-10-17

意法半导体先进振动传感器消除路噪,为电动汽车时代打造更安静的车舱

来源:意法半导体作为一流的MEMS车规加速度计,AIS25BA针对路噪和相关振动进行了优化设计,能准确控制车内声学…

2022-10-17

ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台

预认证协议解决方案缩短了开发时间Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299,旨在…

2022-10-12

意法半导体扩大 5V 运放产品系列,优化电源和信号调理性能

来源:意法半导体今日,意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为3…

2022-10-12

IQE 宣布与 MICLEDI 合作,开发用于 AR 产品的微型 LED

来源:IQEIQE plc,全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商,近日郑重宣布与 MICLEDI Micro…

2022-10-10

真空设备助力中国PandaX暗物质探测项目

来源:普发真空人类的进步和生活方式的改变,与科学的发展和变革息息相关。从古代人对天文地理编制的美丽神话…

2022-10-08

数字全流程方案应对先进工艺设计“拦路虎”

来源:Cadence半导体行业正在经历一场复兴,人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增…

2022-10-08

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

来源:西门子西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (w…

2022-10-08

Boréas BOS1921满足超薄 PC 触控板对高性能低成本触觉功能需求

来源:Boras Technologies压电触觉驱动器节省 BOM 成本和硬件占用空间,同时提高响应能力和分辨率 近日,Bora…

2022-10-08

致力存储国产化 嘉合劲威积极布局企业级SSD市场

来源:嘉合劲威对于半导体存储行业来说,5G、AI、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术不断发展,催生海量…

2022-09-28

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备, 以满足高端半导体的生产需求

来源:盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备本月底交付中国的逻辑客户盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下…

2022-09-28

TDK推出适合电动汽车热泵应用的管夹式NTC传感器

TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC(负温…

2022-09-27

STM32Cube.AI v7.2现可支持深度量化神经网络

来源:意法半导体博客意法半导体近期发布的 STM32Cube.AI v7.2 带来了对深度量化神经网络的支持功能,从而可以…

2022-09-27

EV集团使用NanoCleave离型层技术改变从先进封装到晶体管微缩的3D集成

红外激光切割(IR laser cleave)技术实现纳米级精度的硅载体晶层转移,无需使用先进封装应用需要的玻璃基板,…

2022-09-26

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