4月14日，SiFive公司的OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术tapeout了该公司的首个片上系统（So…
2021-06-15
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产品特写
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技…
2021-06-15
半导体测试系统与探针卡知名厂商思达科技宣布，推出牡羊座AriesOptimaMEMS探针卡，是全球首款应用在大量制造的…
2021-06-15
5月11日，三星发布了业界首个支持新的ComputeExpressLink（CXL）互连标准的存储模块。该模块集成了DDR5内存，…
2021-06-12
Cadence推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片…
2021-06-08
——Clarity 3D Solver Cloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起，无需额外费用◆ 使用简单而强大…
2021-06-08
对化学品和冷凝液具有高耐受性，适用于更多应用 运行噪音低、振动小、重量轻，保障安静可靠的运营环境 …
2021-06-08
2021年6月3日—定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFE…
2021-06-03
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在…
2021-05-26
近日，总部位于华盛顿州西雅图的eevaWirelessInc.宣布，他们突出了一款宣布反向散射（backscatter）无线芯片P…
2021-05-26
——Spectre FX Simulator 仿真器采用全新架构，为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新5月21日…
2021-05-24
联发科13日发布了天玑系列5GSoC最新产品天玑900，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。据悉，…
2021-05-15
新型 iFEM 经过优化，能够实现最大容量、全面的家居覆盖范围和更小的电路板尺寸2021年5月13日——移动应用、基…
2021-05-14
意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列 新系列产品整合功率氮化镓(GaN)晶体管和智能电路，赋能尺寸更小、…
2021-05-13
Vishay Intertechnology, Inc. 光电子产品部推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T，提高消…
2021-05-12
5月10日 – 豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，当日发布了OV60A。作为全球首款0.61微米像素高…
2021-05-11
5月11日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）正式推出面向车规级的Automotiv…
2021-05-11
◆ 全新Draco™硬掩模材料与Sym3 Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩◆ DRAM制造商采用应用材料公司首创…
2021-05-08
—— 专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工…
2021-04-29
近期，龙芯中科发布了新一代自主指令系统架构——龙芯架构（Loong Arch）。据了解，该系统架构已经通过国内第…
2021-04-28
