——GD5F4GM5系列现已量产，容量高达4Gb，开启国产SLC NAND Flash 24nm时代10月15日，兆易创新GigaDevice宣布…
2020-10-15
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产品特写
——全新的多核选择为所有市场提供最佳的GPU知识产权（IP）产品英国伦敦，2020年10月13日 –Imagination Tech…
2020-10-14
普发真空HiLobe 系列近期又增加了新型号，HiLobe罗茨泵特别适用于快速抽真空（闸室或泄漏检测系统）和镀膜应用…
2020-10-13
带宽是示波器最重要的指标。为了支持设计工程师应对当前和未来的挑战，罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）针…
2020-09-25
贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势，可作为封装用键合金线的替代品。AgCoat Prime是…
2020-09-25
—— 片上网络 (NoC) 互连IP产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开 9月22日，作为经投片…
2020-09-23
—— 全新Striker FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体…
2020-09-22
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新9月22日，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装…
2020-09-22
链接：云里物里MS46SF11模块使用Nordic的nRF52805 SoC WLCSP，以微型尺寸提供强大的处理能力挪威奥斯陆 – 20…
2020-09-21
全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布其FlexEdge™智能边缘计算自动化平…
2020-09-17
-Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面，并支持Secure Vault-9月10日，致力于建立更智能、…
2020-09-11
—— Credo首款匹配5G无线通信严苛要求的高性能DSP，助力5G无线通信网络建设，实现高效前传/中传连接方案2020…
2020-09-08
——DA913X-A产品系列具有完全集成的FET，提供高效率和小外形尺寸，仅需少量的外部元件9月1日，领先的电池管理…
2020-09-01
盛美半导体ACM发布Ultra C清洗系列的最新产品Ultra C VI单晶圆清洗设备，旨在对DRAM和3D NAND闪存晶圆进行高产…
2020-08-30
——思特威推出两款全新CMOS图像传感器产品SC100AT及SC410GS近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技…
2020-08-25
8月20日，MathWorks宣布，推出用于设计和实现电机控制算法的Simulink附加产品。现在，电机控制工程师可以使用…
2020-08-20
DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老…
2020-08-19
CEVA-Dragonfly NB2交钥匙解决方案是业内首个也是唯一获得全球移动网络巨头——德国电信全面认证的可授权NB-I…
2020-08-19
——新型Hydra3D CMOS图像传感器为机器人技术、物流、自动导引车以及户外应用提供业界一流的3D性能Teledyne e…
2020-08-13
新型Centris Sym3 Y是应用材料公司最先进的半导体刻蚀系统，采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性…
2020-08-11
