来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次…
2022-12-19
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企业动态
来源：晶能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…
2022-12-19
来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持…
2022-12-16
来源：筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心…
2022-12-16
来源：金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕…
2022-12-15
来源：新思科技摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…
2022-12-15
来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目…
2022-12-14
来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Ro…
2022-12-14
来源：Cadence内容提要： Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖； Cadence 是 TSMC 3DFabric …
2022-12-14
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人…
2022-12-13
来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶…
2022-12-12
来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域…
2022-12-12
来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip L…
2022-12-12
来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工…
2022-12-09
来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来…
2022-12-09
来源： 中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成…
2022-12-08
凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。2022 年 12 月 7 日 - Arter…
2022-12-07
来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在…
2022-12-06
来源：第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第…
2022-12-01
来源：粤芯半导体近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广…
2022-12-01
