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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 企业动态

企业动态

台积电美国工厂突发爆炸

据央视新闻报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。…

2024-05-16

英特尔或将与Apollo达成爱尔兰晶圆厂建厂协议

据外媒报道,有消息称,英特尔正与私募股权公司阿波罗(Apollo Global Management)进行深入谈判,后者将向英特…

2024-05-15

总投资22亿元,重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产

据重庆两江新区官微消息,近日,重庆迈特光电有限公司光掩膜版项目自去年4月开工以来,经过1年多的建设,正在…

2024-05-15

一期59亿元,宜兴中车时代半导体首台(套)设备搬入

据中车时代电气官微消息,近日,宜兴中车时代半导体有限公司首台(套)设备搬入仪式,在宜兴市经开区项目工地…

2024-05-13

美光率先出货用于 AI 数据中心的关键内存产品

来源:美光美光再创行业里程碑,率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM,满足内存密集型生成式 AI 应用…

2024-05-11

筑波网络科技敬邀LitePoint总裁John Lukez探讨客户最佳测试解决方案

来源:筑波网络科技图: 筑波网络科技总经理张佳楙 (左), LitePoint总裁John Lukez (中), 筑波网络科技许深福董…

2024-05-11

力积电与SBI在日合资晶圆厂或提前一年投产

据日媒报道,晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布,将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉…

2024-05-09

英特尔回应:被撤销向中企芯片出口许可证,销售额将受到打击

据路透社8日报道,在有消息称美国撤销了一些企业向中企出口芯片许可证后,美国芯片巨头英特尔公司当天表示,其…

2024-05-09

Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶…

2024-05-09

PI官宣收购Odyssey半导体资产

自Power Integrations (PI) 官网获悉,5月7日,PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公…

2024-05-09

总投资22.69亿元,中航光电基础器件产业园落成投产

据中航光电官微消息,5月8日,中航光电基础器件产业园落成投产仪式在洛阳本部杜预街厂区全球营销中心大楼前隆…

2024-05-09

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预…

2024-05-08

江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

据“金龙湖发布”公众号消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相…

2024-05-08

总投资200亿元,武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息,近日,国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架…

2024-05-08

安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用近日,智能电源和智能感知技术…

2024-05-06

京元电近49亿元出售子公司,宣布退出中国大陆

据京元电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技,并退出中…

2024-04-30

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区官微消息,4月26日,天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园…

2024-04-30

通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”

来源:中国电子报汽车的智能化转型趋势,对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日…

2024-04-30

Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)

此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展

2024-04-25

总投资67亿美元,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶

据“指尖四建”公众号消息,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶,由四建集团与十一科技联合体承…

2024-04-23

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