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第三代半导体13项标准获得新进展!

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2024-07-30

北京芯合半导体新品发布,为半导体产业注入芯动力

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2024-07-30

美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴,以支持全美最大封装设施建设

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深耕光伏及半导体领域 松煜科技(南通)有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目开工建设

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2024-07-26

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随着日本准备进口其首批极紫外(EUV)光刻机,作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道,…

2024-07-26

Lam、ASML、KLA、应材:四大半导体设备厂,中国营收大增

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2024-07-25

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