7月17日消息，为升级先进的生产技术，拓展实现新的业务增长点，进一步满足客户对大尺寸显示产品的增长需求，合…
2024-07-18
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2024-07-18
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2024-07-17
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2024-07-17
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2024-07-17
来源：宁波前湾新区管理委员会 7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版…
2024-07-17
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2024-07-16
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2024-07-16
来源：共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重…
2024-07-15
来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
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2024-07-12
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应…
2024-07-12
来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一…
2024-07-11
来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院…
2024-07-10
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:…
2024-07-09
三安光电宣布，根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同，湖南…
2024-07-09
当前，如火如荼的人工智能，正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简…
2024-07-08
拜登-哈里斯政府近日宣布，美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT…
2024-07-05
来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片…
2024-07-04
来源： 芯塔电子 近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付…
2024-07-03
