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企业动态

以“创新”和“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品

来源:村田持续关注车载和通信市场,聚焦环境、工业及健康领域近日,亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展…

2023-07-12

中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中 赢得二审胜诉

来源:中微半导体近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布,公司在针对美商科…

2023-07-11

应用材料公司发布最新可持续发展报告,披露环境、社会和公司治理目标的进程

来源:应用材料应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告,详细介绍了公司在过去一年开展的ESG(环境、社…

2023-07-11

焕芯启程,聚势腾飞:中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行

来源:中微半导体近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)今日在南昌举办新厂落成…

2023-07-11

总投资120亿元!浙江丽水富乐德半导体产业项目开工

来源:丽水经开区据丽水经开区官微消息,日前,富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。该项目总投资…

2023-07-11

12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔,北方华创助力Chiplet TSV工艺发展

来源:北方华创2023年6月,北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺…

2023-07-10

2025年800亿颗! 领军者SiFive布局折射RISC-V巨大潜力和发力重点

来源:SiFive“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asa…

2023-07-10

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

来源:泛林集团Coronus DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日,泛林集团 (Nasdaq: LRC…

2023-07-05

天岳先进:已与英飞凌、博世集团等加强合作

来源:天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示,公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术,已与国际半…

2023-07-05

新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

来源:新思科技面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路…

2023-06-30

SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”

来源:汉高2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,…

2023-06-29

ERS electronic 在上海成立实验室

2023年6月29日,半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科…

2023-06-29

应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖

来源:应用材料在英特尔全球供应链中,仅应用材料公司等六家企业获此殊荣2023年6月22日,应用材料公司凭借202…

2023-06-26

蔚来获11亿美元战略投资

来源:南方网近日,蔚来与阿布扎比投资机构CYVN Holdings签订股份认购协议。CYVN Holdings将通过定向增发新股…

2023-06-26

美光宣布在印度建造封测工厂,投资总额高达 27.5 亿美元

来源:IT之家 近日,美光科技公司今天宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的组装和测试工厂,新工厂将实现 DR…

2023-06-26

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

来源:中铁建工集团有限公司苏州分公司近日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在江阴市…

2023-06-26

积塔半导体12英寸产线顺利通线

来源:上海积塔半导体有限公司近日,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线,标志着积塔12英寸汽车芯片…

2023-06-26

镇海集成电路产业园首个项目的睿晶半导体项目交付仪式顺利开展

来源:明州集团据明州集团官微消息,近日,在镇海区九龙湖镇的汶骆西路上,作为镇海集成电路产业园首个项目的…

2023-06-25

上汽集团拟60亿元参设基金,加码半导体领域生态布局

来源:上汽集团上汽集团6月19日发布晚间公告,为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度、灵活度以及完整性,…

2023-06-20

瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

来源:瑞萨电子全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, I…

2023-06-20

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