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企业动态

整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全

来源:意法半导体博客 互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会,例如,信息娱乐…

2023-06-20

田中贵金属集团将出展在中国上海举办的国际半导体展览会“SEMICON China 2023”

来源:田中贵金属集团田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公司:东京都千代田区、执…

2023-06-20

英特尔拟投250亿美元在以色列建厂

来源:环球市场播报  近日,以色列总理内塔尼亚胡周日表示,美国芯片制造商英特尔将斥资250亿美元在以色列新…

2023-06-19

麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心(China Electronics Applications Centre)盛大启动典礼于上海浦东…

2023-06-19

魔视智能MOTOVIS助力创维汽车,L2+超万台量产交付

来源:魔视智能MOTOVIS 近日,智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼,根据创维汽车官方给出的数据…

2023-06-13

台积电最大先进封测厂AP6启用

据台媒报道,日前,台积电宣布其先进封测六厂(AP6)正式启用,该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前…

2023-06-13

上汽通用五菱与电科芯片签署协议

来源:上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息,日前,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就…

2023-06-13

山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入

来源:山东有研艾斯 6月12日,山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房…

2023-06-13

全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

来源:芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日,致力于以安全、智能无线连接技术…

2023-06-12

光刻胶国内头部企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资

来源:欣奕华材料据欣奕华材料官微消息,近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜…

2023-06-12

投资15亿元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安

来源:淮安区发布6月10日,IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍,IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退…

2023-06-12

九峰山实验室-华大九天联合“神舟实验室”揭牌

来源:湖北九峰山实验室官微6月7日,九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”将针对…

2023-06-12

曦智科技宣布新高管任命,加快产品工业化量产布局

来源:曦智科技6月1日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命,由陈奔博士(Dr. Ben Chen)出任新…

2023-06-12

士兰微:拟定增募资65亿元申请获证监会同意批复

来源:士兰微6月7日发布晚间公告称,其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。据悉,士兰微…

2023-06-09

扬杰科技与东南大学签署战略合作协议

来源:邗江科技局官微近日,东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午,东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京…

2023-06-09

双质量体系护航,创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证

来源:创实技术近日,业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech S…

2023-06-08

芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场

来源:芯享科技近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B…

2023-06-08

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和…

2023-06-07

莅临 SEMICON China 2023 见证伟特科技突破性的视检方案

伟特科技宣布将于2023年6月29日至7月1日参加中国最大规模半导体年度盛会——SEMICON China 2023,展位位于上海…

2023-06-07

亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜

来源:亿铸科技近日,由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业…

2023-06-07

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