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企业动态

高端基板制造商亿麦矽完成近亿元天使轮融资

来源:吴中金控集团据吴中金控集团官微消息,近日,苏州亿麦矽半导体技术有限公司(以下简称“亿麦矽”)宣布…

2023-04-28

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP

来源:Cadence楷登2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence 16G UCIe™ 2.5…

2023-04-27

走在前沿!日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂

来源:财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划,…

2023-04-26

芯擎科技7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”正式上车领克08

来源:中国电子报近日,搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型S…

2023-04-26

半影光学微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约江苏南通

来源:海门开发区据海门开发区官微报道,日前,半影光学(南京)有限公司与海门开发区签订投资协议,规划建设…

2023-04-25

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本

来源:泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并…

2023-04-25

陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期 预计5月量产

来源:宝鸡新闻网据宝鸡新闻网消息,近日,陕西中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目正调…

2023-04-23

劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

来源:财联社4月21日,劲拓股份在互动平台表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空…

2023-04-23

立足新发展阶段,构建芯发展格局:2023中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

来源:CICD4月18日,由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟…

2023-04-19

尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工 总投资6亿元

来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,尚赛(黄冈)新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目开工仪式…

2023-04-18

易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

来源:上海宝山据上海宝山官微消息,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用…

2023-04-18

腾讯云:自研视频编解码芯片“沧海”已量产并投用数万片

来源:IT 之家 4 月 17 日消息,从腾讯云官方获悉,自去年3月顺利“点亮”后,旗下自研视频编解码芯片“沧海”…

2023-04-17

长电汽车芯片成品制造封测项目落户临港

来源:上海临港近日,“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开,市委常委、临港新片区党工委书记、管委会…

2023-04-14

江北新区举行高质量建设EDA创新生态启动仪式

来源:南京江北新区产业技术研创园官微据南京江北新区产业技术研创园官微消息,4月12日,在集成电路EDA创新生…

2023-04-13

省推进湖北实验室建设 九峰山实验室8寸中试线已通线运行

来源:湖北省人民政府王忠林调研推进湖北实验室建设发挥科教资源优势 建设高能级科创平台打造战略科技力量主力…

2023-04-12

封测三巨头押注Chiplet

来源:中国电子报近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的…

2023-04-11

【5月苏州大会】半导体芯科技与化合物半导体诚邀您抢占半导体先进技术发展先机,锁定市场热需!

当今世界,最具影响力的战略先导性技术,非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志,在信…

2023-04-10

长三角科创投资促进会半导体产业委员会揭牌仪式顺利举行

来源:上海长三角科创投资促进会4月6日下午,长三角科创投资促进会(以下简称“科促会”)半导体产业委员会揭…

2023-04-10

三星和AMD延长IP战略许可协议,将Radeon™图形技术引入未来移动平台

来源:三星半导体据三星半导体官微信息,近日,三星电子和AMD(美国超威半导体公司)联合宣布,共同签署了一项…

2023-04-07

卡尔蔡司扩建DUV光刻设备光学元件工厂

据日媒报道,卡尔蔡司子公司卡尔蔡司半导体制造技术公司(ZEISS SMT)宣布已开始在德国Wetzlar建设新的 DUV 光…

2023-04-07

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